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烧结银AS9386功率器件烧结银德国烧结银替代

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烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况,总结出烧结银的工艺流程供大家参考:

一 AS9375无压烧结银工艺流程:

1 清洁粘结界面

2 界面表面能太低,建议增加界面表面能

3 粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽

二 AS9386加压烧结银工艺流程:

1 清洁粘结界面

2 界面表面能太低,建议增加界面表面能

3 粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽

4 一个界面涂布烧结银时,涂布的要均匀

下一条:烧结银膏德国烧结银替代半导体芯片烧结银
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