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网印花涂层胶异形树脂钻标牌LOGO硅胶

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商品详情

糖果模具硅胶食品级硅橡胶产品说明:

该产品是双组份加成型有机硅材料,也叫做加成型硅胶,双组分加成型硅胶。由两部分组成:A组分是硅胶,B组分是固化剂;两组分按1:1的比例混合配比。可室温固化也可加温固化。

    主要用于仿真食材产品、制造金属工艺品,精密模具制做,玩具,合金车载,大件水泥构件,砂岩雕塑,食品级模具,石膏产品等模型硅胶制作等。

点塑袜子涂布硅胶使用方法及注意事项
将A、B两组分按重量1:1混合均匀,经真空脱泡后即可操作。
操作时要和使用过缩合型硅胶的容器分开,要用未使用过室温硅胶工具操作此硅胶。
不能接触含N、P、S等离子化合物以及含炔及乙烯基化合物,以免使铂催化剂中毒而不能固化,尤其是PVC中含有Pb(铅),会使催化剂中毒某些有机颜料也会导致固化减慢或不固化。

 

点塑袜子涂布硅胶典型固化条件
粘度适中,高温快速硫化,透明性高,粘接性好,耐热,耐水,透气性好。

宝石高透明模具硅胶立体树脂钻透明模具硅胶,高抗撕透明模具硅胶,不变形透明模具硅橡胶 高透明加成型模具硅胶用途:
  高透明加成型模具硅胶主要用于精密模具制造,如聚氨酯、环氧树脂等的成型精密模具制作,尺度要求稳定的化学建材及炭纤维复合材料和机器零部件的测绘,也可用于保丽树脂(POLYSTER),环氧树脂(EP-OXY)和PU发泡树脂之装饰品及工艺品复制, 及制作艺术蜡烛和石膏磨具,也可应用于家具业和电子业之模具制作的制造,制品透明性高,脱模性好的优点,可看到模具内灌铸材料是否有气泡等缺陷。 还可用于制作高硬度、使用寿命高的移印胶头。

名称:双组份室温固化硅橡胶
型号:QK-3400
性能:
是一种缩合型双组分室温硫化液体硅橡胶,可在室温下快速固化成弹性体。固化后的产品具有优良的电气绝缘性能和化学稳定性以及良好的耐水、耐臭氧、耐气候老化性,对金属、塑料和PCB板有较好的附着力,可在-60~+200℃内长期使用。

用途:
主要用做LED灯具、电子元器件、仪器仪表的灌封和涂复,具有防潮、绝缘和密封的作用,可提供A组份:B组份为100:100和100:10两种形式的液体硅橡胶。

典型技术指标:

备注:* 固化厚度为3cm

使用方法与注意事项
* 使用前先将A组分搅拌均匀,然后按照A组份:B组份的比例充分混合均匀(可提供100:100、100:10两种混合比列的液体硅橡胶),灌注于LED灯具或电子元件中,或直接表面涂覆,在室温下便可快速硫化成弹性固体。
* 本产品的A、B两组分一旦混合,就开始发生化学反应,胶料的粘度开始逐渐变大(在容许操作期内不会明显变大),建议:使用时根据需要量,随配随用,以免浪费。
* 注意操作时间会受下述因素影响:交联剂用量大,或环境温度高,湿度大,则胶的硫化过程会变快。反之,则硫化会变慢。
* 本品正常情况下能自然排泡,但若被灌封件结构较复杂时,可将混合好的胶料行真空排泡,而后再灌注,必要时,还对灌注好的元器件进行二次真空排泡处理,被灌封的元器件中无带入的气泡。
* B组分交联剂吸湿后易变质,宜密闭储存,尤其是每次用完后,务必盖好包装桶盖。

型号:QK-655
性能:
QK-655是一种用于线路板绝缘保护的单组分涂料,具有固化速度快,操作方便等特点,适合喷涂、刷涂、浸涂多种工艺施工。
QK-655具有良好的耐候性能、电绝缘性能以及的防潮、防霉、防盐雾、防腐蚀、电绝缘、抗漏电性能、对线路板有良好的附着力。

用途:
QK-665广泛应用于各种电子线路板的表面涂覆,可保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用。


使用方法
● 将电子线路板表面擦拭干净,表面无油污、杂质。
● 可采用喷涂、刷涂、浸涂等工艺,将TLW-55均匀地涂在线路板表面,随着溶剂的挥发逐渐固化成膜
● 涂漆过程中禁忌与水、酸、碱、醇等接触。
● 每次使用后,应将瓶管盖紧密封,以免影响下次使用。
● 稀释剂可用醋酸丁酯

包装、贮存及运输
* 产品包装在清洁、密闭、干燥的金属方听中。常用规格为18L/听。也可视用户需求协商改为大包装。
* 产品在贮存和运输中,应保持干燥、防止日晒雨淋。有效贮存期12个月,超过贮存期,经检验合格后,仍可使用。
* 本产品按非危险品贮存、运输。

特性:
有机硅灌封胶,是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前,具有粘度小,流动性好,使用操作时间适中,使用时(两组分按照等比例混合)操作方便,固化后具有收缩率小、柔软性好、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化反原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A:B=100:100(重量比)混匀即可使用,对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次同时固化

应用:
应用于有阻燃和散热要求的低膨胀系数电子元器件的灌封,特别是适合于具有细小缝隙和较深的组件封装。如,各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的灌注封装,起到耐高低温、绝缘、密封、散热、防水、低受环境污染、消除应力和各种震动,达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。


使用方法与注意事项
1、 A组份和B组份按比例称好,在干净容器中充分混合均匀,在真空下除尽气泡后即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净,灌封时应缓慢倒入被灌封元件中,防止带入气泡。
2、 对于可能含有影响系列有机硅阻燃灌封胶固化的或要求粘接性好的元器件材料,使用配套的底涂剂。
3、 对于自动灌封生产线,可将A组份和B组份分别真空除尽气泡(除泡时间约5分-15分),再用计量泵将A组份和B组份按比例打至静态混合器,混合均匀即可灌封。
4、 本品使用时允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间越短。
5、 本品易被含P、S、N的有机化合物“毒化”而影响固化效果,使用时注意清洁,防止杂质混入。
6、 本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。

下一条:半导体材料胶单组份粘接胶G4灌胶模条
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