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QK-8870系列产品为单组份无溶剂精练型有机硅产品，是一款高流淌型的有机硅室温固化胶粘剂。本品环保无卤素。低气味无腐蚀。

各种导热系数有机硅材料，多种产品应用解决方案、真实的导热系数，有效的将产品热量进行传导。
凡需要灌注密封/封装保护/绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；广泛应用于电源电气模块/LED电源/控制器，球泡灯电源，传感器，变压器，太阳能接线盒，优化器，充电桩，新能源汽车电池，高压电源模块，逆变器，汽车电子配件/IGBT模块等深层灌封保护.

典型用途：

本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。

品牌：

千京淳牌

型号：QK-6600

组分：

A组分                             B组分

颜色：

灰色流体                          白色液体

混合后颜色:

灰色

粘度(A 组份):

3000-4500（Mpa·s）

粘度(B组份):

3000-4500（Mpa·s）

比重:

1.55-1.65

混合比例：

A：B=1：1（重量比）

混合后粘度:

3000-4500（cp）

完全硬化时间:

24H

硬度：

50-60（shoreA）

导热系数：

0.8[W(m.k)]

介电强度：

≥20（kv/mm）

拉伸强度：

2（MPa）

大延伸率：

85（%）

介电常数：

2.9（1.0MHz）

介质损耗因数：

0.0014（1.0MHz）

阻燃等级：

符合UL-94V0