加压烧结银AS9385功率半导体烧结银有压烧结银美国替代
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- 更新：2024-08-29
- 地区：全国
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- 联系：刘志 13611616628
在着100多家客户中，包括了中国大部分的功率器件生产企业和射频器件生产企业以及高功率LED封装企业等，的大客户的广泛好评。
除了由于烧结银AS9385系列以外，善仁新材公司的其他烧结银产品也得到客户的广泛应用和认可，具体烧结银产品型号和应用介绍如下：
AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银，用于裸芯片封装；9355银玻璃胶粘剂，用于陶瓷和金属器件的密封；9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装；9385有压烧结银,9395有压烧结银膜，用于宽禁带封装