年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
1913年，Frary报道二硫化碳与乙醚、各种酸、氰和亚硫酸的混合物可作为硫氰酸盐镀银的光亮剂，也发现黄原酸钾和砷、锑、锡的硫化物也是有效的光亮剂。后来发现硫脲也是一种镀银光亮剂。当其用量达35～40g/L时，其光亮度可超过二硫化碳衍生物。
银在大多空气中很快就变色(tarnishes)，此变色为黑竭色的硫化物污迹(sulfide stain)不仅泵坏外观而且损失焊接性(soderability)。为了防止或阻延此变巴的形成，镀银需做镀后处理如再镀上层(overlays)金或铷(rhodium)，镀化处理 (passivation treatments)包括铬酸盐处理(chromating)及涂装氧化镀(beryllium)、胶状物(colloidal) [1] 。
银镀层(pIating silvers)家庭用具、餐具和各种工艺品通过镀银达到装饰目的；探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需要镀银。银原子容易扩散和沿材料表面滑移，夺潮湿大气中易产生“银须”造成短路。故银镀层不宜用于印刷电路板电镀。镀银件遇到大气中的二氧化硫、硫化氢、卤化物时，银层表面很快生成氯化银、硫化银、硫酸银等，使其光泽消失，并逐渐变成淡黄色一蓝紫色一黑褐色。镀层的可焊性、导电性变差。防银层变色的方法有：化学钝化、电解钝化、涂覆有机保护膜、电镀其他贵金属等。
回收镀金镀银、镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。同质材料镀金是指对黄金饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高饰的光亮性及色泽。异质材料镀金是指对非黄金材料的表面迸行镀金处理，如银镀金，铜镀金。它的意义是欲以黄金的光泽替代被镀材料的色泽，从而提高饰的观赏效果。
回收镀金镀银、镀金回收方法：
1、电解法：采用开槽和密闭的电解设备均可。其原理是在含金废液中插入两个电，通电之后，在阳附近产生电离反应，使金离解并移向阴;
1)开槽电解法：将容器中的废液加热到90℃左右，以不锈钢板作电，将电压控制在5～6伏进行电解，直至溶液中的含金量降到一定程度后，再换取新的废液再行电解。当阴上的金沉积到一定厚度后，刷取下来，熔炼铸锭;
2)闭槽电解法：该法操作时，先将含金溶液在设备内循环10分钟，调整硅整流器，使电压2.5伏时进行电解。直至废液中含金降低到要求值，再换新的含金废液继续电解，直至阴上沉淀一定厚度的金时为止。打开提金装置，取出阴刷洗出金泥，烘干、熔铸成锭;
2、置换法：该法适于处理含金废电镀液和冲洗水。含金废液需酸化处理，pH=1～2。继而用蒸馏水稀释5倍，而冲洗水不再稀释。用锌丝置换，直至反应完全为止。金粉集中清洗、酸处理、烘干、熔炼铸锭。