电子阻燃胶电子单反胶材料模型设计电子电路胶

千京科技灌封胶粘剂特点：
1、室温固化双组分环氧绝缘灌封料。
2、固化放热平缓，固化内应力低。
3、优良的粘接性，力学性能优良
4、电器绝缘性能优良
5、耐化学侵蚀、耐水、耐介质 
应用行业及用途：
1. 适用于电子、电器元件的绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。
2. 各种电子部件、IC控制、电缆接头、印刷电路板、变压器、电感器等方面
3. 可用于汽车、飞机、电子电器、电机、仪器仪表、建筑、机械等各行各业的装配或修复。如：汽车挡风玻璃、车灯及其它结构和半结构的粘接密封，各种变压器、镭射玻璃等的粘接与灌封。
使用方法：
1、按配料表分别称取甲、乙组份（重量比），调料混合均匀即可施行灌封作业。必要时可真空脱泡。
 2、推荐固化程序：25℃/3d  或  25℃/6h+60℃/3h。

注意及保护事项：
       1、胶液的固化速度受环境温度和调胶量的影响较大，固化过程为放热反应，如在使用过程中发现发热，请适当冷却或减少配合量。每次所调的胶量应在操作时间内用完，以免浪费。
       2、甲组分为充填糊剂，使用前，请适度搅动，以免因填料长期静置沉降造成的不均匀现象（适度预热下搅拌效果更好）。
       3、料液接触皮肤，可用软纸擦去，再以肥皂水洗涤。盛器、工具可用清洗剂擦净。

QK-3350UV是针对喇叭内 Mylar片与亚克力接着所研发的光硬化树脂UV胶。在紫外光(365nm)的照射下，能迅速硬化业产生接着特性，硬化后的树脂非常柔软，成品完成后不会因 UV 固化过程而产生应力拉扯 Mylar片，造成喇叭音质的改变。也可以应用于电子产品成品上下机壳组件间的防水密封，将胶水以自动点胶机上胶于机壳四周边框接缝处，或是上下接缝处然后再用UV光320～380nm 或是LED 360～420nm的光源固化，在组装后就可以达到IP67,IP68 的防水效果。


产品特点：

1、本产品UV 固化后胶体具韧性、有吸震和耐冷热冲击等性质。

2、本树脂对玻璃与塑胶基材有高强度的接着力。

产品简介：
  QK-3351UV胶是针对 PC,ABS,PC电镀对金属(铅，铁,不锈钢),TPU 的接着研发的。本产品具有高透明度，快速硬化，完全无色透明性质, 适合电子业封装快速生产。
产品特点：

1、本产品适用于多种塑材接着。

2、本产品具有柔软性，可吸收破坏能量。

使用方法：


1、树脂所接著的表面应干净清洁。 建议先用有机溶剂擦拭表面，防止灰层、油质和脱模剂影响本产品接著效用。

2、将树脂均匀的涂布在基材表面，欲接著的表面需完全压平直到树脂硬化。

3、实际物品的硬化时间会受到下列因素影响：①物件的几何形状，②物件的材质特性，③接着剂的厚度，④UV灯源的效能。硬化的条件则需要以实际的物品和条件来做后的确认。

4、请定时量测UV 灯管的强度与照度。曝光过度对UV胶的性质影响不大，曝光不足对UV胶的性质有很大影响，可能会造成胶体的反应率偏低，环测的寿命下降。

5、过敏体质的人，皮肤直接接触本产品可能会发生过敏症状。

特点：通过FDA食品级认证、ISO 10993测试认证、ROHS认证、REACH认证、VOC等 。本品属低流动透明单组份室温固化高强度硅胶粘合胶、耐高低温，抗紫外线、耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
典型用途： 硅胶婴儿用品，硅胶医疗用品，硅胶保健品，硅胶杂件制品，硅胶餐具，耐高温硅胶密封圈等，在硅胶制品行业的高要求粘合和灌封有着广泛的应用。

使用工艺：

1、清洁表面：将被粘合物体的表面清理干净，除去灰尘和油污等。

2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然固化，挤出的胶水在2分钟内粘完，超时会降低粘合强度。

3、固化：将已灌封或粘合的部件置于空气中自然固化，如产品反弹则要用夹具进行定位，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内室温及55%相对湿度），流淌型胶将固化2-4MM的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议流淌型一般用于小型电子元件和薄层灌封，6MM厚密封胶完全固化需7天以上时间。

本产品主要适用于大径向间隙小于0.25mm圆柱形装配件的间隙配合或过渡配合。该产品在紧密配合的金属密封面间与空气隔绝时固化，可以防止由于震动或冲击而引起的松动、微振磨损、泄漏及金属配合件的腐蚀。典型用途包括 固持套管、皮带轮、齿轮、转子等。修复孔 -轴配合件及超差零件，装配轴承与衬套，并提高压配合的固持强度.
QK-2271厌氧结构胶主要是粘接金属，可粘接镀锌，镀镍等大多数金属材料。将铁氧体磁钢部件粘接到要求快速固定的电动机电镀金属件，扬声器零件和珠宝上。

产品特性

导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

 应用范围

适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件，电子设备。

 包装规格

本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML针筒。