银烧结原理,大功率LED烧结银,低温烧结纳米银膏厂家

随着5G移动通信、雷达探测、轨道交通、光伏发电、半导体照明、高压输变电等领域的快速发展，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)以的光电转化能力、优良的高频功率特性、高温性能稳定和低能量损耗等优势成为支持新基建的核心材料。

当今世界能源发展以电为中心、以新能源大规模开发利用和电动汽车等新型用电设施广泛发展为标志的新一轮能源革命蓬勃兴起。

SHAREX善仁新材在半导体封装材料及工艺方面的自主创新成果得到了行业客户的高度肯定，善仁新材立足自身的烧结银技术积累，携手产业界攻坚克难，继续突破核心关键技术，为宽禁带半导体产业的发展贡献更多的力量。