COB胶,LOCTITE3220

LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本
胶粘剂
LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本
胶粘剂
北京汐源科技有限公司  汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
有机硅灌封胶 导热灌封胶 三防漆 密封粘接胶 汉高汉新 汉高乐泰 环氧树脂灌封胶 导热粘接胶 LED胶黏剂 电源灌封胶 电子胶水 北京导热灌封胶 北京乐泰 北京三防漆 北京胶黏剂 厌氧胶 螺纹胶 光纤胶 导热胶 导电胶 三防漆 键合胶 键合金线 键合金丝 脱泡机 平行封焊 点胶机 晶圆清洗液 晶圆划片保护液。
LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本胶粘剂

北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本胶粘剂
Ablestik：
  导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
n  适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
n  满足高耐温使用要求
n  的粘接力
n  的 85℃/85%RH  稳定性
国产芯片导电胶，H20E国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本胶粘剂
Ablestik：
  导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
n  适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
n  满足高耐温使用要求
n  的粘接力
n  的 85℃/85%RH  稳定性
国产芯片导电胶，H20E国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本胶粘剂

LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本胶粘剂LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本胶粘剂

LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本胶粘剂
北京汐源科技有限公司
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
乐泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰 STYCAST 50500D
乐泰 STYCAST A312
乐泰 STYCAST E1070
乐泰 STYCAST E1847
乐泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
乐泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 2053S
LOCTITE ABLESTIK 2100A
LOCTITE ABLESTIK 2106
LOCTITE ABLESTIK 2106T
LOCTITE ABLESTIK 2115
LOCTITE ABLESTIK 2116
LOCTITE ABLESTIK 2151
LOCTITE ABLESTIK 2158
LOCTITE ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2310
LOCTITE ABLESTIK 2332LOCTITE ABLESTIK 8384
LOCTITE ABLESTIK 8384
LOCTITE ABLESTIK 8387A
LOCTITE ABLESTIK 8387B
LOCTITE ABLESTIK 8387B-1B2
LOCTITE ABLESTIK 8387BS
LOCTITE ABLESTIK 8387BSW
LOCTITE ABLESTIK 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR3
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4-S25
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR8
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
LOCTITE ABLESTIK 84-3
LOCTITE ABLESTIK 85-1
LOCTITE ABLESTIK 8700E
LOCTITE ABLESTIK 8700K
组装胶粘剂 胶粘剂导电型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜导电型
乐泰 CF3350
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶