澳门MEMS键合金丝,键合金丝

绝缘键合线(X-Wire™)技术特点
1. 有效的控制成本,带来新封装技术⾰命
2. 利用当键合技术和设备建产完整的⽣产供应体系,改变现有⽣产体系
3. 提⾼了引线键合对多种线弧各种布线的可能性提⾼了量产的良率
4. 已经被多种键合设备验证性能和可靠性
绝缘键合线(X-Wire™)在键合中优势
打破原有引线键合的线弧设计规则,提⾼了各种布线的可能性
绝缘键合线(X-Wire™)涂层技术充计下列线弧:
交叉线
接触线
超长线弧
扫线
弯折线

绝缘涂层键合线(X-Wires™ )- 长线弧可以相交叉和接触
绝缘涂层键合线(X-Wire™)使线弧控制多层布线更简单
绝缘涂层键合线(X-Wire™ )可以实现更的更复杂的封装
宽松的 IC 和封装设计规则
⾼性能、低电感封装
更多的I/O & ⾼密度的阵列键合
适用于系统级封装 - SiP
能够键合多层叠晶的封装
减小晶粒尺⼨
降低基板材料成本
更适合小间距引线键合
可能使用更长的长线弧
提⾼了产品的稳定性
增加了量产良率
⽆需增加新设备和新技术。
IMC测试结果总结
超过 70% 的 IMC 覆盖率
通过涂层很容易形成⾦属间化合物
保护焊球
通过 0 小时、96 小时和 192 小时在 175oC烘烤 老化测试。
北京汐源科技有限公司
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积

绝缘涂层键合线(X-Wires™ )- 长线弧可以相交叉和接触
绝缘涂层键合线(X-Wire™)使线弧控制多层布线更简单
绝缘涂层键合线(X-Wire™ )可以实现更的更复杂的封装
宽松的 IC 和封装设计规则
⾼性能、低电感封装
更多的I/O & ⾼密度的阵列键合
适用于系统级封装 - SiP
能够键合多层叠晶的封装
减小晶粒尺⼨
降低基板材料成本
更适合小间距引线键合
可能使用更长的长线弧
提⾼了产品的稳定性
增加了量产良率
⽆需增加新设备和新技术。
IMC测试结果总结
超过 70% 的 IMC 覆盖率
通过涂层很容易形成⾦属间化合物
保护焊球
通过 0 小时、96 小时和 192 小时在 175oC烘烤 老化测试。
绝缘键合线(X-Wire™) 球焊总结
能够处理更小球间距的能⼒
提⾼焊球的剪切⼒, 增加IMC值
对劈⼑的寿命没有任何实质性的影响,与使用普
通裸线的劈⼑寿命⼀致
绝缘键合线(X-Wire™)Stitch Bond的特点：
1. 键合时接触面透过了涂层,有良好的导电性能
2. 使用的是普通的键合机即可完成键合艺.
3. 使用的是标准的劈⼑,⽆需定制
4. 良好的拉⼒测试,⽆普通裸线性能⼀致
5. 可以使用层压基板键合
6. 可以使用引线框基板 键合

北京汐源科技有限公司  汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
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