慕尼黑国际电子元器件博览会参展流程,慕尼黑电子元器件

嵌入式: 软件和硬件开发工具,系统方案,回忆和记忆外围,合同起草（名词,原型,混合组件,产品开发功率半导体,微处理器,二极管,晶体管,MID / 3D-MID,多层PCB,陶瓷PCB,测量各种参数,图像/模式识别,实验室/测试设备,微系统和纳米系统,电容器,磁性和电子陶瓷产品,射频和微波元件

元器件类：半导体；传感器；继电器、开关和网络连接产品；仪器仪表及配件；被动元件；发动机/电机；线缆；系统集成和子系统；ED/EDA 和检测技术；显示产品；电源产品;电池等。

电路板制造及电子服务业:制前设备，基板加工，压合，钻孔成型，丝印，检测设备，压膜机，喷锡设备，电镀设备，曝光机，烘烤制程自动线，显影机，制版机，控制软件，制图软件，工艺