云浮回收焊锡价格表,环保锡渣

锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。

由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。

锡膏（solderpaste）也称焊锡膏，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂及其它添加物混合形成的膏状体系。 [2]

锡（Sn）是一种常见的低熔点金属，害，延展性好，常温下物理化学性质都相当稳定，能抗有机酸腐蚀，与诸多金属生成化合物。传统焊锡多以锡铅为主要成分，这种材料以其熔点低、焊接性能好、价格优惠而成为一种经典产品被使用至今。但铅的大量使用会给人类和环境带来的危害，日本、欧盟、美国、中国等国家和地区都积极立法限制铅的使用。

Koki研制的低银焊锡膏组分为Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co，熔点为217~227 ℃。银添加量的减少，使得产品市场波动性降低。钴可防止由热循环导致的组织变化，可保持组织致密，抑制时效性金属间化合物的偏析及凝聚，成本比SAC305减少10%~20%。Genma开发的低成本无银焊锡其组分为Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge，熔化温度为226~228℃，添加镍和钴可以提高焊锡的强度和可靠性，其成本比SAC305减少54%。

Sn-Zn共晶（Sn9Zn）点199 ℃，比SAC的共晶温度（217℃）低20℃，比Sn-Pb的（183℃）高15℃，是熔点接近Sn-Pb熔点的合金。通常情况下，焊接部分的凸点下金属（UBM）使用铜，而使用Sn-Zn合金就会生成锌和铜的金属化合物，这种金属化合物在高温高湿环境下会变柔软，连接强度会变弱，但只要在凸点下金属上使用镍电镀或金电镀就可以解决此类问题。另外，由于Zn活性高，极易氧化，工艺条件难控制等缺点，目前在国内的应用并不广泛，未来应用前景非常广阔。