纳米银膏射频器件焊料
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AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块,并且了150度烧结的低温烧结银的先河。
AS9373不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的特表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到150度就可以烧结。
高UPH是AS9373的主要优势。然而,更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9373在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大