2024年日本电子展会展会策划

沃 尔 德 国 际（中国）有 限 公 司
深 圳 市 沃 尔 德 会 展 策 划 有 限 公 司
深 圳 市 沃 尔 德 商 务 服 务 有 限 公 司
地 址：深圳市龙岗区布吉鸿冠创新人才产业园 5 栋 202

25th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展品范围：
1-主展品区
装配设备:丝焊器、粘片机、FC 接合器、其它粘合机、铸模机、树脂涂布机、切割机、铅加工机、激
光处理机、其它 IC 封装设备

主题六：14th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
展品范围：压力加工、切削加工、钻孔加工、精密/微细钣金加工、精密铸造、金属成型、电铸、精
密粘合技术、蚀刻技术、 涂层技术、抛光技术、镜面磨削、倒角技术、电镀、激光加工、模塑、通
电/绝缘处理、难切削材加工、塑料加工、 热处理、原型制造技术、其它精密加工技术等