回收镀金水

电镀金始于1838年英国人发明的氰化物镀金，主要用于装饰。20世纪40年代电子工业发展，金价暴涨，大都采用镀薄金。为了进一步节约金，20世纪60年代出现了刷镀金(即选择性镀金)，20世纪80年代出现了脉冲镀金和镭射镀金。1950年发现氰化金钾在有机酸存在下的稳定性，进而出现了中性和弱酸性镀金液;20世纪60年代后期无氰镀金也得到了应用，尤其是以亚硫酸盐镀金应用广。

电镀金已有两百多年的历史。金镀层具有金黄色外观，具有良好的化学稳定性、耐变色性、导电性、耐腐蚀性和抗氧化性，同时可焊性好、接触电阻低、可热压键合性能优良，使得电镀金镀层既可以作为装饰性镀层，又可作为功能性、防护性镀层，。因此，电镀金被广泛应用于首饰、钟表、工艺品以及电子、仪器、仪表、航空、航天等工业领域。国内外使用的大部分电镀金工艺均含有氰化物，传统的氰化物镀金溶液稳定可靠、电流、有良好的分散能力和覆盖能力，镀层结晶细致有光泽、结合力好。但氰化物对环境和人体危害，随着环保要求的提高，镀液向无氰、环保的方向发展，无氰镀金工艺取代含氰工艺是大势所趋。 常用的镀金溶液可分为碱性氰化物、酸性微氰、中性微氰和非氰化物4类。镀金液多为专利配方，添加剂由公司供应。

无氰电镀金– 钴合金1979 年桑德斯托姆(Sandstorm)和沃斯顿(Waston)测定了电镀金–钴合金的阴极极化曲线，并讨论了溶液中金离子和钴离子浓度、镀液 pH、电流密度、搅拌等因素对阴极效率和镀层中钴含量的影响。金和钴的共沉积能够明显提高金镀层的硬度，电镀镀层的显微硬度大约为 70 HV，而采用金–钴电镀液得到的金合金镀层的显微硬度可达到 130 HV。金–钴合金镀层主要用于集成电路电接点、印刷电路板等耐磨件。已投产的或在研制中的无氰电镀金–钴合金镀液有以下一些类型:卤化物镀液、硫代硫酸盐镀液、硫代苹果酸盐镀液、亚硫酸盐镀液、焦磷酸盐镀液等 。

镀液组成和工艺条件

碱性氰化物镀金液分散能力好，镀液稳定，便于操作和维 护，氰化镀金的镀层孔隙率较高，耐磨及抗蚀性较差。由于镀液 含氰量较高，近年来使用量已大幅减少，并且多数用于装饰性薄金。碱性氰化物镀金液由于碱性较大，不宜用于印刷电路版电镀。镀液中各组分的作用

氰化金钾。是镀液中的主盐，是镀层中金的来源。金含量太低，镀层发红，粗糙。氰化金钾要先溶于去离子水中，再 加入镀液。

氰化钾 (氰化钠)。配合剂，适量游离氰化钾的存在， 能使镀液稳定，镀层结晶细致，金阳极正常溶解。含量过低，镀液不稳定，镀层粗糙，色泽不好。

溶液的配制

(1) 氯化金的制备。

将(纯度99.98%) 切碎，洗净烘干，在通风良好、水 浴加热的条件下，用王水溶解金(1g需浓硝酸2.7mL和浓 盐酸8mL)。然后不断搅拌，加热浓缩(不得超过100℃，以免 生成不溶于水的一价金化合物) 以除去二氧化氮，直至得到红 色的浓稠物(三氯化金)，冷却备用。

金镀层主要镀在镍镀层上，镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3~8.9μm，作为金和铜、铁之间的阻挡层，主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上，但长期使用后铜会扩散到金镀层，失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。镀层的孔隙影响其防护性能。根据预镀零件基体材料的不同，镀金工艺过程也稍有差异。