银玻璃胶粘剂是一种具有导电性质的胶粘剂，通常用于连接电子元件和电路板上的金属部件。它含有银粉和胶粘剂，可以在连接过程中提供稳定的电导率，并能够耐受温度变化和振动。银玻璃胶粘剂通常用于电子设备和工业应用中，如LED灯、太阳能电池、汽车电子等。
微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，能很好的综合了两种金属的优点
原来客户用的是电镀银的工艺，由于电镀银不仅有污染，并且工序复杂，生产效率低，满足不了大规模生产的需求，善仁新材的AS9356烧结银解决了客户的这一大痛点。
善仁新材开发的工业粘接剂（结构胶）， 通讯和激光器高导热银膏 ，高散热及隔热材料， 高导热导电胶和烧结银胶， 具有很高的性价比。
公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。
公司为宽禁带（三代）半导体封装、激光芯片、光芯片、半导体封装、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、锂电池、新能源车CCS模组、异质结太阳能电池，钙钛矿太阳能电池等领域提供导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。