E14灌胶胶水G9灌封胶G8电子封装胶

3307常规粘接胶
QK-3307 是一款单组份加温快速固化环氧胶粘接剂，具低温加热快速固化性，固化物粘接性强，韧性好，电气绝缘性优良。广泛应用于各类电子元组件、摄像头模组件、各类塑料产品、电路板元器件、光学器件、电器组件、金属制品等之粘接固化。
本产品具有以下特点：
1. 单组份环氧树脂粘接剂
2. 低温加热快速固化
3. 适用于各类材料粘接，对塑料金属附着力佳
4. 符合欧盟 RoHS，REACH 环保要求

7708 ROHS认证胶
7709是双组份复合环氧树脂绝缘封装材料，广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、 家用电器感应器、AC 电容、（立式、卧式、盒式、薄膜）电容、电源模块、 混合后粘度低、具有适当的操作时间，易于生产作业，固化物具有优良的电气特性与物性。
具有以下特点：
1. 混合后粘度低
2. 具有适当的可操作时间
3. 固化后电气性能、表面光泽度高
4. 绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐水煮、耐冷热冲击等特性
5. 通过 RoHS，REACH 环保要求
6. 耐温范围：-50~120℃

QK-5590 UL阻燃认证胶
QK-5590是双组份复合环氧树脂灌封材料，广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、AC 电容、电源模块、固态调压器、灯饰等的绝缘灌注、防潮封填等。也可 用于电子变压器、AC 电容、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED 模块等的封装以及 电子元器件的灌封，如汽车、LED 驱动电源、传感器、环型变压器、LED 防水灯等
具有以下特点：
1. 混合后粘度低、且具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高，操作简单方便
3. 固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性
4. 防火阻燃等级符合 94V-0

8890 底部填充胶
QK-8890是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充

QK-9909 点胶贴片胶
QK-9909是环氧树脂快速热固化粘合剂，由于它的粘度特性和触变性，特别适用于钢网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板溢胶现象。按的要求开发成要求高温耐热性的无铅焊接上适用的产品
本产品具有以下特点：
1. 单组份、膏状、快速热硬化、高触变性
2. 具有优良的耐冷热冲击、耐热、耐缘、耐候、耐焊等特性
3. 特别适用于钢网印胶制程，能有效预防PCB板溢胶现象
4. 工作温度范围：-40~260℃
应用行业：
通讯设备、医疗器械、仪器仪表、汽车电子…

QK-6901是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对 PCB 电路板原件、排线、
焊点的披覆保护而设计。具有附着力好、坚韧、抗震强、耐候性好等特点。
本产品具有以下特点
1.1 对一般的基材附着力好
1.2 深层固化快，表干快
1.3 胶层坚韧、抗震动、稳定性好
1.4 胶液具触变性，利于施胶
1.5 耐候性好
1.6 抗弯折性能佳