六层PCB线路板加急打样

在电子设备中，印刷电路板是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。那么，pcb板打样加工流程都有哪些呢？以六层板为例，一起来了解一下：

【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需将板面铜箔做适当粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上；然后，将基板送入紫外线曝光机中曝光，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面未受光照的区域显影去除，再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。后再以轻氧化纳水溶液将干膜光阻洗除。
【压合】在压合前，内层板先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便产生良好的黏合性能。迭合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机铆合；再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为基准孔；并将板边做适当切割，方便后续加工。

【钻孔】将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。
【镀通孔】在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗方式清理孔上毛头及孔中粉屑，并在干净的孔壁上浸泡附着上锡。

【一次铜】将电路板浸于化学铜溶液中，将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路；再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够后续加工的厚度。

【外层线路二次铜】在线路转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上分成正片与负片两种方式。负片的方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅，去膜后以氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路；后以锡铅剥除液将锡铅层剥除。

【防焊油墨文字印刷】将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘(或紫外线照射)的方式让文字漆墨硬化。

【接点加工】防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中产生氧化物，影响电路稳定性。

【成型切割】将电路板以CNC成型机切割成客户需求的外型尺寸；后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。

【检板包装】常用包装PE膜包装热缩膜包装真空包装等。

以上便是为你详解的pcb板打样加工流程，希望对你有所帮助。

一、什么是软硬结合PCB打样？

软硬结合PCB打样是一种的技术，将软件设计与硬件设计相结合，以实现更、更可靠的电路板制造。在传统的PCB设计中，软件和硬件通常是分离的，而软硬结合PCB打样通过集成软件和硬件设计，使得整个制造过程更加协调和紧密。



1、提高设计效率

软硬结合PCB打样将软件和硬件设计融合在一起，使得设计师可以更加地进行设计。软件设计和硬件设计之间的无缝衔接，使得设计过程更加流畅，减少了设计返工的可能性。设计师可以更快速地完成设计，并且能够更好地优化电路板性能。



2、提高电路板可靠性

软硬结合PCB打样可以帮助设计师更好地解决电路板上的问题，从而提高电路板的可靠性。通过软硬结合的设计，可以更好地考虑电路板的布局、散热、信号干扰等因素，减少潜在的问题。这样一来，制造出的电路板具有更高的质量和可靠性，能够更好地满足用户需求。



3、降低成本

软硬结合PCB打样可以帮助企业降低成本。通过提高设计效率和电路板可靠性，可以减少设计返工和故障修复的成本。同时，软硬结合的设计还可以优化电路板的性能，进一步降低生产成本。这样一来，企业可以更加经济地制造出的电路板。



4、促进创新和发展

软硬结合PCB打样为设计师提供了更多的创新空间。软件和硬件的融合使得设计师能够更好地探索新的设计理念和技术应用。这种创新和发展的推动力将进一步推动电路板行业的发展，促进技术的进步和应用的广泛化。





软硬结合PCB打样作为一种的技术，具有诸多优点。它提高了设计效率，增强了电路板的可靠性，降低了成本，并促进了创新和发展。在电路板制造领域，软硬结合PCB打样将成为未来的发展趋势，为企业带来更大的竞争优势。

多层电路板在通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、、计算机周边等领域中做为“核心主力”，产品功能越来越多，线路越来越密集，那么相对的，生产难度也越来越大。

目前，国内能批量生产高多层线路板的 PCB 厂商，往往来自于外资企业，只有少数内资企业具备批量的实力。

高多层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要有经验的生产技术人员，与此同时，导入高多层板客户认证，手续严格且繁琐，因此，高多层线路板准入门槛较高，实现产业化生产周期较长。

具体来看，高层线路板在生产中遇到的加工难点主要为以下四大方面。

01内层线路制作难点

多层板线路有高速、厚铜、高频、高 Tg 值各种特殊要求，对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。例如 ARM 开发板，内层有非常多阻抗信号线，要阻抗的完整性增加了内层线路生产的难度。

内层信号线多，线的宽度和间距基本都在 4mil 左右或更小；板层多芯板薄生产容易起皱，这些因素会增加内层的生产成本。
02内层之间对位难点

多层板层数越来越多，内层的对位要求也越来越高。菲林受车间环境温湿度的影响会有涨缩，芯板生产出来会有一样的涨缩，这使得内层间对位精度更加难控制。
03压合工序的难点

多张芯板和 PP（半固化片）的叠加，在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性；层间绝缘层薄，则容易导致层间可靠性测试失效问题。
04钻孔生产的难点

多层板采用高 Tg 或其他特殊板材，不同材质钻孔的粗糙度不一样，增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高，生产效率低，容易断刀，不同网络过孔间，孔边缘过近会导致 CAF 效应问题。

因此，为了终成品的高可靠性，则需要多层板制造商在生产过程中进行对应地控制。

01 材料选择
目前，电子元器件化、多功能化的发展要求电子电路材料的介电常数和介电损耗比较低，以及低 CTE、低吸水率和更好的覆铜板材料，以满足高层板的加工和可靠性要求。
覆铜板质量的优劣直接影响 PCB 的质量，所以，板材的判断与选取便显得尤为重要。为提升 HDI 的高可靠性，华秋严格选用生益/建滔 A 级板材，尽管成本比小众板材贵了几十块一平米 ，但却是华秋高可靠性 HDI 的基本保障。

02层间对准度控制

内层芯板尺寸补偿的度和生产尺寸控制，需要通过一定的时间在生产中所收集的数据与历史数据经验，对高层板的各层图形尺寸进行补偿，确保各层芯板涨缩一致性。选择、高可靠的压合前层间定位方式，如四槽定位(Pin LAM)、热熔与铆钉结合。设定合适的压合工艺程序和对压机日常维护是确保压合品质的关键。

03压合工艺
目前压合前层间定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、热熔、铆钉、热熔与铆钉结合，不同产品结构采用不同的定位方式。压合设备采用配套压机，满足高层板的层间对位精度和可靠性。

04钻孔工艺

由于各层叠加导致板件和铜层超厚，对钻头磨损严重，容易折断钻刀，对于孔数、落速和转速适当的下调。随着微电子技术的迅猛发展，以及大规模集成电路的广泛应用，印制电路板的制造开始朝着积层化、多功能化的方向发展。这使得印刷电路图形线形精细、微孔化间距缩小。

因此在加工过程中，以往所采用的机械方式已不能满足要求。而激光成像技术大大简化了工艺流程，已成为 HDI 制版中的主流工艺技术。三菱激光钻孔机具备的加工能力，该设备的投入可使华秋的生产率有效提高，实现不可匹敌的可追溯性效率、稳定的加工质量及高加工定位精度。

PCBA焊接加工的时候，通常会对PCBA板有很多的要求，且满足要求的板子才能接受焊接加工。那么为什么焊接加工需要对板子有这么多要求呢？原来，PCBA的加工过程中，会经过非常多的特殊工艺，而特殊工艺的应用随即带来的就是对PCB板子的要求，如果PCB板子存在问题，就会加大PCBA焊接工艺的难度，终可能导致焊接缺陷，板子不合格等情况。因此，为了能特殊工艺的加工顺利完成，也为了方便PCBA焊接加工，PCB板在尺寸、焊盘距离等方面都要符合可制造性要求，今天就来看看PCBA焊接加工对PCB板的要求吧。

1、PCB尺寸

PCB宽度(含板边) 要大于等50mm，小于460mm，PCB长度(含板边) 要大于等50mm。尺寸过小需做成拼板。

2、PCB板边宽度

板边宽度：>5mm，拼板间距：<8mm，焊盘与板缘距离：>5mm

3、PCB弯曲度

向上弯曲程度：<1.2mm，向下弯曲程度：<0.5mm，PCB扭曲度：大变形高度÷对角长度<0.25

4、PCB板Mark点

Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形；

Mark的大小：0.8~1.5mm；

Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂；

Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物；

Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异；

Mark的位置：距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等。

5、PCB焊盘

贴片元器件焊盘上无通孔。若有通孔会导致锡膏流入孔中，造成器件少锡，或者锡流到另一面，造成板面不平，无法印刷锡膏。

在进行PCB设计及生产时，需了解PCBA焊接工艺的一些知识，这样才能使产品适合生产。先了解加工厂的要求，可以让后面的生产制造过程更为顺利，避免不必要的麻烦。

这就是PCBA焊接加工对PCB板的要求，在生产PCB板的时候不懈怠，生产出合规的PCB板才能让板子更好的接受其他特殊工艺，并给予PCB板生命，并注入功能的灵魂。

一、PCB高频板的定义

高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHz或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。

随着科学技术的快速发展，越来越多的设备设计是在微波频段（＞1GHz）甚至与毫米波领域（30GHz）以上的应用，这也意味着频率越来越高，对线路板的基材的要求也越来越高。比如说基板材料需要具有优良的电性能，良好的化学稳定性，随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小，所以高频板材的重要性就凸现出来了。

二、PCB高频板应用领域

2.1 移动通讯产品，智能照明系统
2.2 功放、低噪声放大器等
2.3 功分器、耦和器、双工器、滤波器等无源器件
2.4 汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域，电子设备高频化是发展趋势。

三、高频板的分类

3.1粉末陶瓷填充热固性材料

A、生产厂家：

Rogers公司的4350B/4003C
Arlon公司的25N/25FR
Taconic公司的TLG系列

B、加工方法：

和环氧树脂/玻璃编织布（FR4）类似的加工流程，只是板材比较脆，容易断板，钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。

3.2 PTFE（聚四氟乙烯）材料

A：生产厂家

1 Rogers公司的RO3000系列、RT系列、TMM系列
2 Arlon公司的AD/AR系列、IsoClad系列、CuClad系列
3 Taconic公司的RF系列、TLX系列、TLY系列
4 泰兴微波的F4B、F4BM、F4BK、TP-2

B：加工方法

1.开料：保留保护膜开料，防止划伤、压痕

2.钻孔：

2.1用全新钻咀（标准130），一块一迭为佳，压脚压力为40psi
2.2铝片为盖板，然后用1mm密胺垫板，把PTFE板加紧
2.3钻后用风枪把孔内粉尘吹出
2.4用稳定的钻机，钻孔参数（基本上是孔越小，钻速要快，Chip load越小，回速越小）

3.孔处理

等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化

4.PTH沉铜

4.1微蚀后（已微蚀率20微英寸控制），在PTH拉从除油缸开始进板
4.2如有需要，便过第二次PTH，只需从预计㓎缸开始进板

5.阻焊

5.1 前处理：采用酸性洗板，不能用机械磨板
5.2 前处理后焗板（90℃，30min），刷绿油固化
5.3 分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，时间各30min（如有发现基材面甩油，可以返工：把绿油洗掉，重新活化处理）

6.锣板

将白纸铺在PTFE板线路面，上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧：如图：

锣板后板边毛边需要用手工细心修刮，严防损伤基材和铜面，再用相当尺寸无硫纸分隔，并目视检测，要减少毛刺，是锣板过程去肖效果要良好。

四、工艺流程

1.NPTH的PTFE板加工流程
开料-钻孔-干膜-检验-蚀刻-蚀检-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货
2.PTH的PTFE板加工流程
开料-钻孔-孔处理（等离子处理或者钠萘活化处理）-沉铜-板电-干膜-检验-图电-蚀刻-蚀检-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货

五、总结

高频板加工难点

1.沉铜：孔壁不易上铜
2.图转、蚀刻、线宽的线路缺口、沙孔的控制
3.绿油工序：绿油附着力、绿油起泡的控制
4.各工序出现严格控制板面刮伤，等

PCB即印制电路板，作为电子元器件之母，是电子、通讯、IT等领域为关键的产品组成部分，承担着承上启下的桥梁作用。
目前，智能技术下的5G、可穿戴、自动驾驶等产业不断发展，消费者对产品要求增加，智能化、轻薄化、小型化成为了发展主流。PCB体积变小，厚度变薄，容纳的电子元器件越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。小小的PCB电路板上要装置众多元器件，结构相当复杂，就需要较为精细地激光加工技术。
PCB激光切割
传统方式加工PCB，主要包括走刀、铣刀、锣刀等，存在着粉尘、毛刺、应力的缺点，对小型或载有元器件的PCB线路板影响较大，无法满足新的应用需求。而激光技术应用在PCB切割上，为PCB加工提供了新的技术方向。的激光加工技术可实现非接触切割一次直接成型，具有无毛边、精度高、速度快、间隙小、热影响区域小等优点，与传统的切割工艺相比，激光切割完全无粉尘、无应力、无毛刺，切割边缘光滑整齐，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成损伤，成为了众多PCB厂家的佳选择。

PCB激光打标
电子产品更新换代速度快，要求PCB产品从入库、生产到检测、出库，需要建立一条完整的数据追溯体系。为实现PCB板的生产过程质量控制和产品追溯，对产品进行文字或条码标识，以赋予产品一个的身份证。为了身份证的、性，同时减少成本，激光打标取代标签纸已经成为行业趋势。

PCB激光锡焊
激光锡焊是以激光作为热源，熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。激光锡焊技术的优势主要包括以下几点：可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件，无需接触，不会给焊接对象造成机械应力；可在元器件密集的电路上对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射，而无须对整个电路板加热；焊接时仅被焊区域局部加热，其它非焊区域不承受热效应；焊接时间短，，并且焊点不会形成较厚的金属间化物层，所以质量可靠可维护性很高，传统电烙铁焊接需要定期更换烙铁头，而激光焊接需要更换的配件极少，因此可以削减维护成本。

PCB激光钻孔
传统机械钻孔技术难以实现微孔加工，在盲孔加工时深度不可控，还须频繁更换刀具。激光钻孔是指通过透镜及镜片组构成的光学结构模块，将激光光源发出的光聚集成高能量密度的激光束，利用激光束加热、溶解、烧蚀局部材料，进而加工形成微孔的方法。特别适用于PCB盲孔、埋孔的加工。合适的钻孔方式能够起到信号导通的作用，并通过多层叠加，适应更小体积的电路板加工需求。