SIC碳化硅烧结银膜美国烧结银膜替代即烧结型银膜
-
¥600.00
及时发货
交易保障
卖家承担邮费
然后将芯片贴片于银膏上,进行热压烧结工艺;或者将烧结银焊膏涂覆在基板上,将芯片贴片于银膏上,进行无压烧结工艺。
AS9395烧结银膜具有很多优势:
1可以满足不同应用场景的需求:可以用于高功率器件,高功率LED芯片LTO钛酸锂离子电池,宽禁带半导体,激光器件,电力模块,热电制冷模块等领域;
善仁新材料科技有限公司成立于2016年,公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部,公司下设善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材等公司。