滁州vc均热板联系电话,vc均热板和石墨烯散热哪个好
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参数
Ø 腔体材质:磷青铜 (C5191)
Ø 腔体外壳成型:冲压或蚀刻
Ø 微结构:粗化+铜纤维或铜网+铜纤维
Ø 工质:水 ,H2O
Ø 厚度:0.3毫米 (MM) 至1.00毫米 (MM)
Ø 厚度0.3毫米 (MM) 会改换腔体材质为不锈钢 (STAINLESS STEEL)
分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压, 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ,使其金属分子在高温下迅速活跃, 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ,从而达到相 互结合的效果。
分子扩散焊是一种别接合工艺 ,焊接结合后的产品具有的稳定性, 一直是、航天、轨道交通等需要高阶结合工艺的宠儿。
常规均温板 应用市场:
通讯设备 , 网络通信设备 ,服务器 ,显⽰卡 , IGBT ,游戏 机 , LED照明 (包括LED汽⾞头灯) , 医疗设备 ,消费电 ⼦产品及个⼈电脑等
超薄均热板 (VC) 是在热管的原理与类似结构上,为适应智能手机的集成化、轻薄化、化而设 计的新型薄壁散热产品。经业界工艺改进和材料升级, 目前超薄VC厚度往0.3mm下探,成熟应用的产 品厚度暂时为0.4mm。
目前,超薄均热板 (VC) 业界一般采用蚀刻工艺制程,分别在两片厚度仅为0.2mm的特殊铜合金上, 蚀刻出真空腔体,再采用电阻焊工艺把毛细铜网固定在腔体中,然后铜片经钎焊工艺焊接为一体,并 经抽真空、注液、二次除气、头部点焊等工序,完成超薄均热板的制造。