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中山市回收显卡芯片

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r.高速元件尽量靠近连接器,数字电路和模拟电路尽量分开,用地隔开,再单点接地。 七、温度设定不正确。 要使外壳妥善接地。电烙铁的功率选择一定要确当,过大会烫ゾ体管或其它怕热元件,过小往往会焊不牢元件,表面上看焊牢拉,实际上很容易产生假焊或虚焊现象。








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