紫外光刻胶DK1081
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BN303系列紫外负型光刻胶是一类采用宽谱紫外线曝光的负性光刻胶,主要用于中小规模集成电路、分立器件及其它微型器件的制作。 本产品粘度可以在29-100mPa.s范围内调整, 覆盖光刻胶膜厚范围0.85-2.1um. 实用分辨率可达5μm, 在多种基片上均有良好的粘附性,抗湿法腐蚀性能良好。
BN308系列紫外负型光刻胶是一类采用宽谱紫外线曝光的负性光刻胶,主要用于分立器件及其它微型器件的制作。本产品粘度可以在140-500mPa.s范围内调整, 覆盖光刻胶膜厚范围2.2-6um. 实用分辨率可达8μm, 在多种基片上均有良好的粘附性,抗湿法腐蚀性能
KMP BP212系列光刻胶是用于分立器件的宽谱正性光刻胶,适用于宽谱、G线及I线曝光,为酚醛树脂/重氮萘醌体系,本系列产品有不同的粘度,可以覆盖膜厚从0.75um到2.5um,具有分辨率高、感光速度快及工艺窗口大等优点。