紫外光刻胶DK1081

BN303系列紫外负型光刻胶是一类采用宽谱紫外线曝光的负性光刻胶，主要用于中小规模集成电路、分立器件及其它微型器件的制作。　本产品粘度可以在２９－１００mPa.s范围内调整， 覆盖光刻胶膜厚范围0.85-2.1um.　实用分辨率可达5μm, 在多种基片上均有良好的粘附性,抗湿法腐蚀性能良好。

BN308系列紫外负型光刻胶是一类采用宽谱紫外线曝光的负性光刻胶，主要用于分立器件及其它微型器件的制作。本产品粘度可以在140－500mPa.s范围内调整， 覆盖光刻胶膜厚范围2.2-6um.　实用分辨率可达8μm, 在多种基片上均有良好的粘附性,抗湿法腐蚀性能

 KMP BP212系列光刻胶是用于分立器件的宽谱正性光刻胶，适用于宽谱、G线及I线曝光，为酚醛树脂/重氮萘醌体系，本系列产品有不同的粘度，可以覆盖膜厚从0.75um到2.5um，具有分辨率高、感光速度快及工艺窗口大等优点。