广东回收金水

无氰电镀金– 钴合金1979 年桑德斯托姆(Sandstorm)和沃斯顿(Waston)测定了电镀金–钴合金的阴极极化曲线，并讨论了溶液中金离子和钴离子浓度、镀液 pH、电流密度、搅拌等因素对阴极效率和镀层中钴含量的影响。金和钴的共沉积能够明显提高金镀层的硬度，电镀镀层的显微硬度大约为 70 HV，而采用金–钴电镀液得到的金合金镀层的显微硬度可达到 130 HV。金–钴合金镀层主要用于集成电路电接点、印刷电路板等耐磨件。已投产的或在研制中的无氰电镀金–钴合金镀液有以下一些类型:卤化物镀液、硫代硫酸盐镀液、硫代苹果酸盐镀液、亚硫酸盐镀液、焦磷酸盐镀液等 。

工艺条件的影响

(1) pH值。pH值影响镀液中配合物的形成，影响外观和 硬度。应按碱性、中性及酸性镀液的要求，严格控制pH值。pH 值过高或过低，得到的镀层外观都不理想，硬度也会下降。

(2) 温度。温度影响电流密度范围和镀层外观，对镀液导 电性影响不大。升高温度可提高阴极电流密度范围。但温度过 高，会使镀层粗糙、发红甚至发暗发黑。温度过低，使阴极电流 密度范围缩小，镀层易发脆。

(3) 阴极电流密度。一般采用较低的阴极电流密度。当电 流过高时，阴量析氢，电流效率低。

用五倍体积的蒸馏水溶解三氯化金。然后在不断搅拌下缓慢 加入氨水(1g需浓氨水10mL)，生成淡黄色的沉淀 (雷酸 金)。不断搅拌、蒸发除氨，至无氨味为止 (除氨时要不断加 水，以防沉淀干燥)。过滤。用热水冲洗3~4次。雷酸金制备 过程中要防止干燥，制得后要尽快使用，以防爆炸。