善仁加压烧结银膏大功率芯片烧结银高剪切强度烧结银膏
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随着电动车的快速发展,里程焦虑症越来越引起高度的重视,一项统计表明:将纯电动车 BEV 逆变器中的功率组件改成 SIC 时, 大概可以减少整车功耗 5%-10%;这样可以提升续航能力,或者减少动力电池成本。
由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。
基于以上两款焊料的不足,有压烧结银AS9385应运而生,烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题,具有导热系数高,剪切强度大,生产,无铅化、免清洗等特点,是第三代半导体封装的理想焊接材料。
大家可能对93.277MPa没有概念,作为对比,目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa,美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。
现有的银烧结技术得到的连接层,其内部空洞一般在微米或者亚微米级别,善仁新材的烧结银无论是有压烧结银还是无压烧结银都没有空洞。
随着第三代半导体器件(如碳化硅和氮化镓等)越来越多的应用在更加高温、高压和高频的环境,相应的封装材料和结构,尤其是芯片-基板的互连,在导热、导电和可靠性方面提出了更为严苛的要求。