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所得材料的耐水性、耐热性、耐低温性和力学性能均有提高。鲍亮等人以TD聚醚二醇、二羟丙酸等为原料合成了聚氨酯预聚体，通过3-丙基氧基(KH55)封端与乳化制备了交联型水性聚氨酯。结果表明：KH55能显著改善水性聚氨酯的耐水性以及硬度等。当KH55质量分数为7.5%时，水性聚氨酯的综合性能较好，硬度达到2H。ChuangFS等人分别用硅氧烷和硅氧烷扩链剂与端―NCO的预聚物反应，制得了硅氧烷改性聚氨酯，热分析结果显示：热稳定性和降解速率与聚氨酯链段中软硬段的种类有关，硅氧烷改性水性聚氨酯的热稳定性好于硅氧烷改性聚氨酯。据宝理塑料株式会社官网消息，公司成功地开发出了具有更和更加良好平衡性的LCP下一代液晶聚合物，并将其作为新品牌“L：PEROS(R)”推出上市。LCP在耐热性、流动性、机械特性和成型性等方面都具有非常的性能，因此主要用于电气电子元件领域，但由于电子零件小型化、薄型化的要求越来越高，宝理塑料研发出下一代LCP并将其作为“L：PEROS(R)”G：系列和S：系列推出。“L：PEROS(R)”是宝理塑料利用长年在LCP研发工作中积累起来的特的分子设计技术而开发出来的以聚合物为基础的LCP。