5W手电筒,5353粉红灯珠
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面议
电压:LED灯珠使用低压电源,供电电压在 2-4V之间,根据产品不同而异,所以驱动它的是一个比高压电源更安全的电源,特别适用于公共场所;电流:工作电流在0—15mA,亮度随电流的增大而变亮 效能:消耗能量较同光效的白炽灯减少 80%。
LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域
LED灯珠漏电的原因: 机台设备未接地,人员未佩戴静电手环(一定要是有绳的)。造成的静电防护不当。再就是封装过程中,焊线PAD焊偏,后就是芯片本身质量隐患问题。
与LED灯珠光衰大的原因: 小功率LED的衰减有四个方面的原因: 一:铁支架导热不良。 二:环氧树脂黄化。 三:芯片与支架接触不够紧密。 四:芯片衰减大。 如果是白光,还有荧光粉衰减的问题。
led电子显示屏生产工艺
工艺流程
a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。
b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。
e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
全彩LED显示屏由于设计结构为三合一,三颗芯片距离很近,在同一个支架碗杯中混光,而不是三颗分立的椭圆形led,故红、绿、蓝混光效果好于直插椭圆led屏,尤其适合于近距离观看。高对比度:由于三合一的设计结构,全彩SMD尺寸小,故发光面积小,黑区面积大,提高了led显示屏的对比度。