汉高乐泰乐泰灌封胶,新疆乐泰2651环氧胶汽车灌封胶芯片
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汉高乐泰STYCAST 2651-40FREpoxy Encapsulant黑色,以前的艾默生和Cuming,是双组分,热固化,耐火,环氧树脂密封剂,用于粘接塑料,金属和陶瓷。 它具有低粘度,易于使用和良好的可加工性。 1加仑桶。
典型用途:用作通用密封剂,对各种基材具有的附着力。
品牌:STYCAST
化学成分:环氧树脂
颜色:黑色
组件:2部分
固化系统:室温/加热
固化时间:催化剂9:16至24℃,25℃;催化剂11:在80℃下8至16小时;催化剂24LV:25℃下24小时
介电强度:催化剂9:17.7kV / mm;催化剂11:17.7kV / mm
闪点:> 93.3°C
硬度:催化剂9:87D;催化剂11:88 D;催化剂24LV:88D
混合比:催化剂9:100:12(体积比),100:9(重量);催化剂11:100:13(体积),100:9.5(重量);催化剂24LV:100:16(重量)
使用温度:催化剂9:-40至130℃;催化剂11:-55至155℃;催化剂24LV:-65至105℃
比重:1.5
导热系数:催化剂9:0.55W / mK;催化剂11:0.55W / mK
粘度:催化剂9:8,000;催化剂11:4,800;催化剂24LV:1,200
体积电阻率:催化剂9:> 1×10 ^ 14ohm-cm;催化剂11:> 1×10 ^ 14ohm-cm;催化剂24LV:> 1×10 14 ohm-cm
工作时间:催化剂9:45分钟;催化剂11:> 4h;催化剂24LV:60分钟
乐泰Loctite stycast 2651-40 FR防火灌封胶 磁头航空电子环氧胶 Loctite stycast 2651-40 FR 防火灌封胶
STYCAST 2651-40 FR是一种双组份,易使用,低黏度防火(UL94V0)环氧灌封/密封材料。对金属、塑胶和陶瓷有很好的粘接力。可以常温和升温固化。可用在电子元器件的灌封和包封。
黏 度: 5000 PaS
剪切强度: Mpa
工作时间: 4h
工作温度: -40-180℃
保 质 期: 12个月
固化条件: 室温/高温
主要应用: 磁头/航空电子
包 装: 5kg/罐
组份环氧灌封胶 LOCTITE 2651MM+CAT1汉高通用目的 设计用于机器分配和部件的密封
●使用寿命长
●***的耐化学性
●物理化学性好
性能在高温下
***热固化
应用密封剂
工作温度-55至+155°C
LOCTITE STYCAST 2651MM CAT 11是一个通用目的
设计用于机器分配和部件的密封剂
需要后成型加工
爱博斯迪科官网ABLESTIK导电胶电子胶 贝格斯官网BERGQUIST导热填隙 汉高官网HENKEL
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900, 乐泰绝缘胶,芯片封装胶,
光纤胶,光耦胶,电路灌封胶,传感器灌封胶,电源灌封胶,乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶,低应力底部填充胶,高导热灌封胶,BGA底部填充剂,BGA导热胶,DAF膜,FOW胶膜,DAF胶膜,导电胶膜,导热胶膜,芯片胶膜,封装胶膜,IC胶膜,晶圆胶膜,UF1173射频器件底部填充胶,高频传输胶,相位胶,5G底部填充胶,基站胶。
晶圆临时粘接胶,晶圆划片液,晶圆临时键合解键合,晶圆蓝膜,芯片临时粘接胶,芯片临时粘接石蜡,芯片石蜡,晶圆石蜡,芯片蓝膜,发动机控制器灌封胶,耐腐蚀灌封胶,耐腐蚀粘接胶,航空胶,航天胶,胶,胶,柔性导电胶,低温固化导电胶,常温固化导电胶,柔性绝缘胶,芯片绝缘胶,ic绝缘胶,MMIC导电胶,GaAs导电胶,无溶剂导电胶,自动化芯片粘接导电胶,自动化芯片绝缘胶
VALTRON®UltraLux™ 是一种临时粘结蜡,主要用于半导体行业的抛光和研磨。该类特的粘合剂产品有固体和液体两种形式,提供低黏性和高粘合强度。蜡的物理性质使高速下控制加工速率成为可能。该新型水溶性液体蜡设计用于方便有水拆卸精密、超薄的半导体晶片。使用VALTRON®水基清洗剂去除蜡。
高导热环氧灌封胶?
2651MM
汽车电子灌封胶?
2651MM