2024年日本东京电子元器件材料及生产设备展览会NEPCONJAPAN

<展会名称> 2024年日本东京电子元器件材料及生产设备展览会 NEPCON JAPAN

<展出时间> 2024年1月24日-26日

<展出地点> 日本-东京

<主办单位> 励展集团

<中国代理> 厦门闻新会展有限公司

<展会简介>

作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展这6个展会组成。在2000年，主办方增设了IC封装技术、PCB及电子组件的部分，进一步提高了展会的价值，使NEPCON JAPAN成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及LED/OLED照明技术等拥有良好发展前景的同期展会，使得NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”新技术的场所而备受业界瞩目。

近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲大的电子设计、研发与制造方面的展览会。

预计2024年总展出面积将达到50,000平方米，同时将有超过1,200家参展商和70,000名访客莅临展会现场，该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解技术及寻找潜在商机的佳平台。

<2023 年展后报告>

2023年共有来自26个国家的1,064家厂商参与展出，三天展会期间共吸引了来自的74,357名访客，另外展会期间举办了140场次的研讨会，累计18,596名业界人士出席了会议，还有398名新闻记者对该展会进行了系列报道。（以上数据包括 AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN 和 WEARABLE EXPO）

2024年预计将有超过1,200家展商展出，预计70,000名访客观展

<参展联系>

厦门闻新会展有限公司

Xiamen Vision Exhibition Co., Ltd..

肖先生 Leon

Tel/WeChat： 186 5015 2571

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