银烧结,大功率器件烧结银,氮化镓烧结银

随着5G移动通信、雷达探测、轨道交通、光伏发电、半导体照明、高压输变电等领域的快速发展，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)以的光电转化能力、优良的高频功率特性、高温性能稳定和低能量损耗等优势成为支持新基建的核心材料。

碳化硅与氮化镓优势互补。GaN功率半导体的市场应用领域偏向中低电压范围，集中在1000V以下，而1000V以上的中高电压范围内SiC更具优势，两者的应用领域覆盖了新能源汽车、光伏、机车牵引、智能电网、节能家电、通信射频等大多数具有广阔发展前景的新兴应用市场。

未来，在包括车用、辅助设施、充电桩等整个新能源汽车产业，均会成为支撑SiC在中高电压领域应用的重要组成部分。

在射频通信方面，GaN技术正助力5G通信的发展。5G移动通信从人与人通信拓展到万物互联，预计2025年将产生1000亿个设备的连接。

推动中国宽禁带功率半导体产业，成为发展建设绿色节能社会与智能制造的关键一环。在中国加速推进碳达峰、碳中和的背景下，能大幅降低电力传输中能源消耗的宽禁带半导体正快速成为中国半导体行业研究的。

SHAREX善仁新材已经成为行业电子材料及应用技术方案提供商。多年以来，一直专注烧结银，烧结银膏等新材料的研发与创新，匠心打造新材料，致力于推动关键材料国产化，助力中国芯。善仁新材自主创新核心烧结银技术达国际水平，已经被广泛应用于通信、电力电动、新能源、半导体封装等领域。