国产烧结银加压烧结银膏GaN芯片烧结银

SHAREX善仁新材开发的低温纳米烧结银有以下9大特点：
1低压或者无压烧结
2低温工艺：烧结温度可以在170度

使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5-10倍
善仁新材作为烧结银的，近推出高可靠有压烧结银AS9385，产品可以用在电动汽车的动力总成模组中，带给客户如下好处：

烧结银一般粘结大功率器件，比如第三代半导体，大功率LED，射频器件等；一般的导电银胶粘结普通的代集成电路封装，对导电导热效果要求不高的界面等。

对于大功率芯片封装来说，烧结银表现出了传统解决方案所没有的优势。