江西第三方检测PCBA微应变测试江苏第三方检测机构

常用的PCBA微应变测试方法包括使用电阻应变计和应力测试仪。应变计贴附在PCBA表面，通过测量电阻变化来反映应变情况。

在SMT（表面贴装技术）、DIP（双列直插封装）和FATP（终组装、测试和包装）等电子制造环境中，PCBA会受到不同程度的压力，需进行微应变测试以确保其可靠性。

为适应环保要求，PCBA从有铅制程转向无铅制程，并应用了新的层压板材料。这些变化可能导致焊点性能的改变，需通过微应变测试进行评估。

应变测试测试的目的是什么？

应力和应变始终伴随着印制板组件的组装、组装和测试，因此有必要有效识别和控制其风险。其中，应变测试是过程应力应变风险识别和分析的一种手段。根据相关标准检查过程的敏感和风险环节，分析和量化每个风险过程的应变阈值，定期识别过程变化，指导过程和过程控制的改进，有效避免应力应变引起的质量风险。