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使用方法:
1、基面应无浮锈、灰尘、油污、水分等。
2、将底涂液在基面上均匀薄涂-道。( 为提高密封胶与基面的粘结力)
3、中层胶按A: B= 1 : 3比例混合均匀,混合时应尽量避免带入气泡,每次不易多配,现用现配。
4、当底涂液涂刷30 ~ 60分钟后即可用灰刀或刮板将中层胶均匀刮在基础面上,注意避免带入气泡。若胶层较厚可分多次涂刮,当上道中层胶初凝
后即可刮下道中层胶,**后胶面要刮平抹光。( *不能让底涂液层完全固化后再涂中涂腻子层,不然将影响粘结力)
5、待后一道中层胶初凝后,再刮一道面胶,比例为A:B= 1:2 ,若粘度大可加5%的二二甲苯。
6、施工工具及基础表面干燥。
7、材料应存放在阴凉干燥处。
包装与贮藏:
1、本产品底涂液为单组分潮气固化型粘合剂,用彩桶包装。中面层胶为A. B两组分分别包装。
2、产品应在阴凉、通风、干燥、无雨淋的条件下保存。
3、自生产之日起,产品在密封保存下的保质期为一年。

电子密封胶表面有气泡是怎么回事?出现这种情况均是因为施工不当造成的,在搅拌的时候带入了空气,固化后就会有气泡产生,只要在注胶后进行抽真空处理,均可以避免这种情况。电子密封胶的操作工艺十分重要,如有不慎将会导致密封失败,除此之外,还要严格把控质量,质量需要放在,必要的时候可以和品牌的公司合作,使用更放心,如柯斯摩尔,专注密封胶的研究,提供定制化的密封胶应用解决方案,用途广泛,能应用于新能源、、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

密封胶泥使用方法:

,将塑料纸包装撕开,将其拿出,其状态像和好的面粉;将想要修补的部位清洁干净,去除油污、尘土。

其次,设定填缝的宽度,贴上美纹纸胶带,确保施工后平整美观。平顺挤压胶枪,以45度角施工,对缝隙进行打胶密封。

后,沿着施胶处表面,以钢珠棒抹平修饰胶体表面,去除多余的胶体,再将胶泥堵到墙孔处抚平后再装上管卡就可以了。

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