双组分电子灌封胶厂家

电子密封胶胶水说明：
电子原器件密封现在经常选液体硅胶胶水，硅胶胶水有两种，一种会有附属物产生，有一定缩水率，常温固化；另外一种无附属物产生，缩水率很小，可加热快速固化。具体选用哪种，可根据使用条件和产品要求选用。经硅胶胶水密封后，电子原器件固定在某一位置，不会因碰撞而与相邻的器件接触，导致短路，也不会与水汽和灰尘接触，从而影响元器件的功能和使用寿命！

灌封胶为双组份有机硅加成型胶，与双组份缩合型灌封胶相比，具有以下优点：
   １　胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用 .
   ２　更优的耐温性，耐高温老化性好，固化后在－６０℃～２５０℃的条件下能保持橡胶弹性，绝缘性能。
   ３　固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和性能

电子灌封胶操作时间通常为20 min-120 min,加成型及缩合型室温基本固化时间常为3-5 hr,缩合型电子灌封胶基本固化时间一般为3 hr，完全固化一般为24 hr.加成型电子灌封胶若在80-100℃可在短时间内快速固化。
硬度(shore A)
根据不同用户要求，有机硅电子灌封胶硬度通常在5~70°，加成型硅凝胶可低至0°，常用硬度为30~60度，缩合型电子灌封胶通常在5~35°
导 热 系 数 [W（m·K）]
导热系数是电子灌封胶一个重要指标，纯硅胶电热系数为约0.2 W（m·K），若导热要求更高通过添加导热填料来增加电子灌封胶的导热系数，电子灌封胶导热系数多为0.2~1 W（m·K）