LORD洛德LORDsc-320,重庆高导热LORD洛德SC320灌封胶

LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。

保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。

CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。

特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。

持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。

粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。

耐环境性——具有的耐热冲击性。

UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。
品牌:其他型号:SC-320产品名称:导热灌封胶胶粘剂所属类型:导热胶粘剂硬化/固化方式:加温硬化性能特点:导热用途:导热灌封储存方法:常温保质期:一年产地:北京导热系数:3.2W

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LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。



灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等



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LORD Thermoset SC-320LV(H) 导热型有机硅灌封胶是一种双组分体系，它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性，还保留了所必需的与硅相关的特性。



低应力－当其固化时，收缩率和组件应力较低。

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SC-320是一种双组分有机硅高导热灌封胶，导热系数：3.2W/mK。低粘度版本SC-320LV，导热系数：2.6W/mK。它们都适用于有散热要求的灌封，特别适用于需要散热的电子模块的灌封。



电子灌封胶主要应用于电子电气元件的粘接、密封、灌封，灌封胶的作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘性能，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于空气中，改善器件的防水、防潮性能。因而可以提高电子器件的使用性能、稳定性和可靠性，由于其在固化前是液体，所以便于灌注，使用方便。