2024年日本电子元器件展会参展时间

近年来，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、 可穿戴式设备以及 LED/OLED 照明技术等拥有良好发展前景的同期展会， 使得 NEPCON JAPAN 作为了解“未来电子产业” 新技术的场所而备受业界瞩目。近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN 已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲大的电子设计、研发与制造方面的展览会。

沃 尔 德 国 际（中国）有 限 公 司
深 圳 市 沃 尔 德 会 展 策 划 有 限 公 司
深 圳 市 沃 尔 德 商 务 服 务 有 限 公 司
地 址：深圳市龙岗区布吉鸿冠创新人才产业园 5 栋 202

电子代工区
EMS (电子制造服务)、人才派遣服务(工程师)、工厂承包/解决方案、咨询服务、各种外包服务
焊接专区、焊接机、回流焊机、拆焊机、焊接烙铁、焊槽、焊剂涂覆器、 焊接材料/焊剂

无尘/静电防护区
无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品(防尘服装/手套/面
罩)、无尘布、 吸尘器、其它相关产品

包装材料/组件:
密封剂/再填充材料、 ACF/NCF、ACP/NCP、粘合剂、引线框、焊线、胶带材料、焊接球/材料、凹凸
材料、封 装基板(PCB、胶带基板、陶瓷基板等)、其它材料/组件
分析/仿真软件:分析服务/软件、仿真软件、其它软件
其它封装:CSP、BGA、晶片级 CSP、MCM 等

5G Technology Zone & AI Inspection Zone
展品范围：电磁兼容性、降噪技术、电子元器件及半导体(电容器、多路器、通信模块、连接器、线
缆等)、热管理技术、线 路板、合约外包服务、电子材料、视觉检测设备、试验装置、测量设备、分
析设备、 图像处理技术、软件及深度 学习系统等