巴中生产低温固化导电银浆,80度固化银浆

常用超细银粉或光亮银粉与挤有特殊树脂的有机砧合剂调和均匀而 成。固化法包括传统空气中加热和红外固化。使用时经丝网 印刷、浸溃、喷涂、涂刷和压制等方法制得牢固的导电银膜。 用于固体钮电解电容器的负极过渡层、电磁屏导电膜、镀铜底 层。

许多常用的涂料基料如油性基料，丙稀酸脂，醇酸，环氧树脂和水性基料，都可应用在非浮型导电银浆颜料，总体来说，任何涂料基料或溶剂只要和导电银浆的溶剂载体相容，并且不会对导电银浆造成化学破坏都是合适的。

公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路IC、异质结太阳能等领域提供新材料解决方案。

公司针对5G天线开发的三款低温银浆：
一、 馈点耐磨银浆AS6088
1 耐磨性好：AS系列银浆耐磨3000次以上；
2阻值低：AS系列银浆阻值低至2.8*10-5欧；
3 低温快速固化：AS系在90度1小时固化；
4印刷性好：AS系列完全满足移印需求。

三、无气泡灌孔银浆AS6080L
1 固化温度低：80度固化快速固化
2 无气泡产生：切片无气泡
3 阻值低
4 对材质无腐蚀

公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司拥有由科学家的，十多名海内外博士后，博士，硕士组成的研发团队，研发团队具有硕士以上。