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导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前,依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料,完成以丝网印刷方式的图形转移,印刷后,经过固化过程,使导电银浆的微粒与微粒之间,微粒与基材之间形成稳定的结合。这是结合剂的双重责任。结合剂通常采用合成树脂,它是高分子的聚合物。合成树脂可分为热固型和热塑型两大类。热固性树脂,如酚醛树脂,环氧树脂等。粘合剂粘合剂又称结合剂。即使再加热也不再软化。在导电银浆中也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低,受热后软化,冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因,表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体,由于粘合剂本身并不导电。

导电微粒则不能形成紧密的连接。不同的树脂加入同一种导电物质,固化成膜后,其导电性能各不相同,这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择。它们的特征是在一定温度下固化成形后有多方面的考虑。不同结合剂的粘度,凝聚性,附着性,热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材,固化条件,成膜物的理化特性都需要统筹兼顾。溶解树脂。若不在一定温度下固化使导电微粒在聚合物中充分的分散调整导电浆的粘度及粘度的稳定性决定干燥速度改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外。

根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类: ①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉; ②高温烧结银导电浆料用高分散银粉; ③高导电还原银粉、电子工业用银粉; ⑦粗银粉类统称为银微粉(或还原粉); ⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中; ⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面 [1]  。 低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接 [1]  。

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