电子阻燃氟胶千京电动能材料胶电子密封剂材料

千京科技灌封胶粘剂特点：
1、室温固化双组分环氧绝缘灌封料。
2、固化放热平缓，固化内应力低。
3、优良的粘接性，力学性能优良
4、电器绝缘性能优良
5、耐化学侵蚀、耐水、耐介质 
应用行业及用途：
1. 适用于电子、电器元件的绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。
2. 各种电子部件、IC控制、电缆接头、印刷电路板、变压器、电感器等方面
3. 可用于汽车、飞机、电子电器、电机、仪器仪表、建筑、机械等各行各业的装配或修复。如：汽车挡风玻璃、车灯及其它结构和半结构的粘接密封，各种变压器、镭射玻璃等的粘接与灌封。
使用方法：
1、按配料表分别称取甲、乙组份（重量比），调料混合均匀即可施行灌封作业。必要时可真空脱泡。
 2、推荐固化程序：25℃/3d  或  25℃/6h+60℃/3h。

注意及保护事项：
       1、胶液的固化速度受环境温度和调胶量的影响较大，固化过程为放热反应，如在使用过程中发现发热，请适当冷却或减少配合量。每次所调的胶量应在操作时间内用完，以免浪费。
       2、甲组分为充填糊剂，使用前，请适度搅动，以免因填料长期静置沉降造成的不均匀现象（适度预热下搅拌效果更好）。
       3、料液接触皮肤，可用软纸擦去，再以肥皂水洗涤。盛器、工具可用清洗剂擦净。

AB胶是两液混合硬化胶的别称，一液是本胶，一液是硬化剂，两液相混才能硬化，是不须靠温度来硬应熟成的，所以是常温硬化胶的一种，做模型有时会用到。常用AB胶有：快速/中速固化AB胶水，塑料粘金属胶水，粘金属AB胶水，耐高温AB胶水，PU聚氨脂软滴胶，水晶硬滴胶，单组分固化粘合胶，灌封胶粘剂。
QK-3309是耐高温使用的环氧类胶粘剂，具有高强度，可以长期在高温下使用。具有强韧性，耐冲击，机械性能及电性能好。

产品用途：

耐热粘接：高温工况使用的结构粘接，适用于机械、电子等需要耐热使用的元器件粘接；电子封装：高温下使用的电子元器件封装，抗振动、抗冲击。

使用方法：

1.清洁：将被粘物表面擦洗或用溶剂擦试至无油污并晾干。

2.配胶：按规定配比将胶液混合均匀。

3.施胶：粘接使用-将胶液涂抹在被粘表面，贴合起来；封装使用-将胶液注入到封装型腔；

4.固化：推荐固化条件为150℃/2或180℃/2 小时。也可根据需要采用其他固化条件。固化温度越高， 固化时间越短。

特点：通过FDA食品级认证、ISO 10993测试认证、ROHS认证、REACH认证、VOC等 。本品属低流动透明单组份室温固化高强度硅胶粘合胶、耐高低温，抗紫外线、耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
典型用途： 硅胶婴儿用品，硅胶医疗用品，硅胶保健品，硅胶杂件制品，硅胶餐具，耐高温硅胶密封圈等，在硅胶制品行业的高要求粘合和灌封有着广泛的应用。

使用工艺：

1、清洁表面：将被粘合物体的表面清理干净，除去灰尘和油污等。

2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然固化，挤出的胶水在2分钟内粘完，超时会降低粘合强度。

3、固化：将已灌封或粘合的部件置于空气中自然固化，如产品反弹则要用夹具进行定位，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内室温及55%相对湿度），流淌型胶将固化2-4MM的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议流淌型一般用于小型电子元件和薄层灌封，6MM厚密封胶完全固化需7天以上时间。

本产品主要适用于大径向间隙小于0.25mm圆柱形装配件的间隙配合或过渡配合。该产品在紧密配合的金属密封面间与空气隔绝时固化，可以防止由于震动或冲击而引起的松动、微振磨损、泄漏及金属配合件的腐蚀。典型用途包括 固持套管、皮带轮、齿轮、转子等。修复孔 -轴配合件及超差零件，装配轴承与衬套，并提高压配合的固持强度.
QK-2271厌氧结构胶主要是粘接金属，可粘接镀锌，镀镍等大多数金属材料。将铁氧体磁钢部件粘接到要求快速固定的电动机电镀金属件，扬声器零件和珠宝上。

产品特点：

QK-7738 是一种黑色，高强度的丙烯酸酯结构胶粘剂，双组份10:1体系，中等粘度，固化速度快， 粘接固定快，固化后坚硬而具韧性，具有较高粘接强度和抗冲击性能，、耐溶剂性好。

产品用途：

适用于金属、硬质塑料、复合材料、玻璃等的快速固定、粘接，尤其适用于快速组装产线。


使用说明：

使用前恢复到室温，在恢复到室温以前勿打开包装。

未用完的胶，密封后再放入冰箱贮存。

注意事项：

1、远离儿童存放。

2、建议在通风良好的场所内使用。

3、若不慎沾到皮肤上，须马上用肥皂水清洗。

4、若不慎沾到眼睛上，须先用大量的水清洗并到医院检查。

包装储存：

50ml/支，250ml/支，490ml/支。

一、  产品特性及应用

本产品为单组份加温固化改良型环氧树脂粘接胶，能在较低温度，短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成的粘结力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以返修。适合点胶或大面积钢网刮胶工艺，主要粘接电感线圈，适用于记忆卡、CCD/CMOS、等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等：特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。

二、  使用方法：

1.        请在室温下使用，防止高温。产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应在室温下放置回温至少4小时后再开封取适量使用。

2.        本品对湿度敏感，请勿将胶水长时间暴露在空气中，建议在恒温恒湿环境下施胶，温度25ºC相对湿度低于60%的条件下，本品可操作时间为24小时。每罐胶回温次数不超过三次。已使用过的回收胶请不要与未使用的胶混装同一包装容器内。


三、  储运及注意事项

1.        除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内。

2.        存储期：-20℃温度下可存放 6 个月。

3.        本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

4.        对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤，用肥皂水清洗即可；发生皮肤过敏，应减少接触并就医；如不慎入眼，用水清洗15分钟，严重不适请及时就医。

5.        放置于小孩触摸不到的地方。

四、 包装规格

本产品采用塑料罐500ml/罐。