北京楚天鹰科技贴片焊接,内蒙古正规电路板焊接-小批量实验板焊接规格

公司定位：承接大焊接厂不做的订单，达到大焊接厂的质量，一直努力成为多品种小批量焊接行业--楚天鹰科技
我公司是一家专注于SMT贴片加工、高密电路板焊接、 批量PCB焊接、组装、调试、电子产品OEM加工、元器件销售、PCB制板于一体的民营高新技术企业， 公司成立于2001年，拥有一批经验丰富的SMT人才及工程师，工厂90%以上员工有三年以上工作经验。现有员工60余人，长期合作客户600余家，每天发货单品50余种
1.各种各类电子产品的来料加工，包括：SMT贴片.DIP插件，焊接，功能测试维修，组装批量生产。
2.研发公司开发的新产品的样板加工，试产，小批量生产。（包括人工手贴片，手焊）
3.各种IC（BGA）的植珠.拆取.焊接加工，能完成BGA球直径，球间距0.25mm的焊接
4.各种型号CPCI连接器压接
5.各种特殊板材PCB焊接，包括：FPC软板焊接，陶瓷板焊接，铝基板焊接，高温板材焊接等
6.快速焊接各研发公司实验板（正常2-3天，加急4-12小时）

北京电路板焊接公司，因为专注于小批量，所以具有先天性的质量稳定，交期快速等优势。北京楚天鹰科技主要经营范围有:北京电路板焊接，北京PCB焊接，小批量PCB焊接，北京样板焊接，北京实验板焊接，北京PCB打样，小批量电路板焊接，北京BGA焊接，北京SMT贴片焊接，北京电子焊接，北京电路板加工，北京小批量电路板焊接，北京小批量PCB焊接，元器件采购，钢网制作，产品研发等业务。为客户腾出更多的精力来研发产品。

电路板焊接过程中的回流焊缺陷分析：



锡珠(Solder Balls)：原因：

1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不，使锡膏弄脏PCB。

2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3、加热不，太慢并不均匀。

4、加热速率太快并预热区间太长。

5、锡膏干得太快。

6、助焊剂活性不够。

7、太多颗粒小的锡粉。

8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

开路(Open)：原因：

1、锡膏量不够。

2、元件引脚的共面性不够。

3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。

4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。