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在绿色节能领域，从基础材料、散热液体工作质量、不同类型液体冷却技术等基础能力不断积累和研究，创造了完整的液体冷却技术能力，提供从机房到机柜到单个服务器的全栈液体冷却方案，实现极低PUE低于1.10。

风冷散热
简单来说，风冷散热的原理是引导风向，将冷风吹入加热元件，或将加热元件抽出。常见的技术有风扇和导风罩。前者可以使用排气扇或吹风扇，后者可以根据特定的风道引导风向，在散热过程中产生特定的气流方向。
其代表方式有：
1.在服务器主板上安装大量冷却设备，通过冷却设备将主板上的电子元件产生热量，然后在服务器机柜下安装大量风扇，通过风扇产生的气流带走热量，达到散热效果。
2.将导风罩放置在服务器主板的电子元件上，前端与风扇组连接产生进风口，后端设置在主板后端，减小出风口管径，产生对流区。同时，分割部件分割对流区，隔离部件、密封部件和分割部件形成的区域为相应的风道，热电子元件位于风道内，产生的热量通过风道内的气流带走，达到散热效果。

计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。 散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将电脑的散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。

实际上，任何类型的散热器基本上都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧不同罢了。比如普通的CPU散热器，CPU散热片与CPU表面直接接触，CPU表面的热量通过热传导传递给CPU散热片；散热风扇产生气流通过热对流将CPU散热片表面的热量带走；而机箱内空气的流动也是通过热对流将 CPU 散热片周围空气的热量带走，直到机箱外；同时所有温度高的部分会对周围温度低的部分发生热辐射。

贴片工艺是将薄铜片通过螺丝与铝制底面结合，这样做的主要目的是增加散热器的瞬间吸热能力，延长一部分本身设计成熟的纯铝散热器的生命周期。经过测试发现：在铝散热片底部与铜块之间使用导热介质，施加80Kgf的力压紧后用螺丝将其锁紧，其散热效果与铜铝焊接的效果相当，同样达到了预计的散热效能提升幅度。

机械式压合方式是将一块直径尺寸大于铝孔径的铜块，通过机械的方式，将其压合在一起，因为铝有延展性，所以铜可以在常温下与铝质散热片结合，这种方式的结合的效果也是比较可观，但有一个致命的缺点就是铜在被挤压进入铝孔的过程中，铝孔内表面容易被铜刮伤，严重影响热的传导。这要通过合理搭配过盈量以及优化设计铜块的形状来避免此类问题的产生。