中国半烧结银半烧结银芯片胶粘剂半烧结低温银膏
-
¥1300.00
及时发货
交易保障
卖家承担邮费
而烧结技术通过高温使AS9330表面原子互相扩散,从而形成致密结构的过程,也称之为“低温烧结技术”。加入纳米银粒子的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能,可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。
AS9330结合了性能、可靠性和可加工性。对于那些希望找到焊料的无铅替代品(无需昂贵或复杂的加工,又能确保与传统材料同等或更优的性能)的封装而言,AS9330烧结银可以全面满足他们的需求,同样也为实现第三代半导体功率的电子互联提供很好解决方案。
善仁新材的烧结银包括很多型号,比如 AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,9375无压烧结银,9385有压烧结银,9395有压烧结银膜。