全烧结纳米烧结银车规芯片烧结银广东烧结银
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传统钎焊料熔点低、导热性差,难以满足高功率器件封装及其高温应用要求。此外随着第三代半导体器件(如碳化硅和氮化镓等)的快速发展,对封装的性能方面提出了更为严苛的要求。AS9385有压银烧结技术是一种新型的高可靠性连接技术,在功率模块封装中的应用受到越来越多的关注。
在这种烧结过程中,在适当的压力、温度和时间条件下,经过持续加热,有压烧结银AS9385由粉末形态变为固体结构。与传统焊接材料相比,这种技术产生的烧结键更可靠,能够提高器件的性能和寿命。
SHAREX的AS9385银烧结技术也被成为低温连接技术(Low temperature joining technique,LTJT),作为一种新型无铅化芯片互连技术,AS9385烧结银可在低温(<250℃)条件下获得耐高温(>700℃)和高导热率(~240 W/m·K)的烧结银芯片连接界面,具有以下几方面优势: