及中国集成电路封装行业市场现状趋势及前景动态分析报告

及中国集成电路封装行业市场现状趋势及前景动态分析报告2024-2030年
【报告编号】: 432197
【出版时间】: 2024年7月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

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——综述篇——
第1章：集成电路封装行业综述及数据来源说明
1.1 集成电路封装行业界定
1.1.1 集成电路封装的界定
1、集成电路封装的定义
2、集成电路封装的功能
1.1.2 集成电路封装的分类
1.1.3 集成电路封装所处行业
1.1.4 集成电路封装行业监管
1.1.5 集成电路封装行业标准
1.2 集成电路封装产业画像
1.2.1 集成电路封装产业链结构梳理
1.2.2 集成电路封装产业链生态全景图谱
1.2.3 集成电路封装产业链区域热力图
1.3 本报告数据来源及统计标准说明
1.3.1 本报告研究范围界定
1.3.2 本报告数据来源
1.3.3 研究方法及统计标准
——现状篇——
第2章：集成电路封装行业发展现状及趋势分析
2.1 集成电路封装技术演进历程
2.2 集成电路封装行业发展现状
2.2.1 集成电路封装市场概况
2.2.2 集成电路传统封装VS封装
2.3 集成电路封装市场规模体量
2.4 集成电路封装市场竞争格局
2.4.1 集成电路封装市场竞争格局
2.4.2 集成电路封装市场集中度
2.4.3 集成电路封装并购交易态势
2.5 集成电路封装区域发展格局
2.6 国外集成电路封装发展经验借鉴
2.6.1 集成电路封装区域市场概况：美国
2.6.2 集成电路封装区域市场概况：日本
2.6.3 集成电路封装区域市场概况：韩国
2.6.4 国外集成电路封装发展扶持措施借鉴
2.7 集成电路封装市场前景预测
2.8 集成电路封装发展趋势洞悉
第3章：中国集成电路封装行业发展现状及竞争状况
3.1 中国集成电路封装行业发展历程
3.2 中国集成电路封装市场主体类型
3.2.1 集成电路封装市场参与者
3.2.2 集成电路封装企业入场方式
3.3 中国集成电路封装运营营模式
3.3.1 垂直整合制造商（IDM）
3.3.2 立封测代工厂（OSAT）
3.4 中国集成电路封装市场供给
3.4.1 集成电路封装企业数量
3.4.2 集成电路封装企业分布
3.4.3 集成电路封装测试能力
3.5 中国集成电路封装市场需求
3.5.1 集成电路封装销售业务模式
3.5.2 集成电路封装市场需求特征
1、行业周期性失灵
（1）行业的周期性-摩尔定律
（2）摩尔定律面临失效
（3）堆叠式封装技术将摩尔定律
2、行业区域性
3、行业季节性
3.5.3 集成电路封装市场需求现状
3.5.4 集成电路封装市场价格走势
3.6 中国集成电路封装盈利能力分析
3.7 中国集成电路封装市场规模体量
3.8 中国集成电路封装市场竞争态势
3.8.1 集成电路封装市场竞争格局
3.8.2 集成电路封装市场集中度
3.8.3 集成电路封装波特五力模型分析图
3.8.4 集成电路封装跨国企业在华布局
3.8.5 中国集成电路封装国产替代空间（国产化）
3.9 中国集成电路封装市场投融资态势
3.9.1 产业基金对集成电路产业的扶持分析
1、基金对集成电路产业的扶持情况
2、近年来国家产业基金集成电路投资情况
3、电子发展基金对集成电路产业的扶持建议
4、大基金对集成电路产业的投资情况
5、大基金对集成电路产业的投资建议
3.9.2 集成电路封装行业融资成本分析
3.9.3 集成电路封装企业融资动态
3.9.4 集成电路封装企业IPO动态
3.9.5 集成电路封装企业兼并重组
1、兼并与重组整合概况
2、日月光集团投资兼并与重组整合分析
3、矽品公司投资兼并与重组整合分析
4、英飞凌投资兼并与重组整合分析
5、通富微电公司投资兼并与重组分析
6、华天科技公司投资兼并与重组分析
7、长电科技公司投资兼并与重组分析
3.10 中国集成电路封装行业发展痛点分析
第4章：集成电路封装技术演进及材料设备市场分析
4.1 集成电路封装行业竞争壁垒
4.1.1 集成电路封装市场核心竞争力（护城河）
4.1.2 集成电路封装行业进入壁垒（竞争壁垒）
1、技术壁垒
2、渠道壁垒
3、人才壁垒
4、市场规模壁垒
5、出口资质壁垒
4.1.3 集成电路封装行业潜在进入者威胁分析
4.2 集成电路封装行业技术进展
4.2.1 集成电路封装工艺流程
4.2.2 集成电路封装企业研发投入
1、研发布局
2、研发投入水平
4.2.3 大陆厂商与业内厂商的技术比较
4.2.4 集成电路封装开裂产生原因分析及对策
1、封装开裂的影响因素分析
2、管控影响开裂的因素的方法分析
4.2.5 集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策
1、产生芯片弹坑问题的因素分析
2、预防芯片弹坑问题产生的方法
4.2.6 集成电路封装专利申请/学术文献
4.2.7 集成电路封装技术研发方向/未来研究
4.3 集成电路设计
4.3.1 集成电路设计发展概况
4.3.2 集成电路设计业发展现状
1、产业发展增速减缓增幅合理
2、企业数量不断增加
3、产业集中度提高
4、技术能力大幅提升
4.3.3 集成电路设计业政策分析
4.3.4 集成电路设计发展策略分析
4.3.5 集成电路设计业“十四五”发展预测
4.4 集成电路封装成本结构分析
4.5 半导体封装材料
4.5.1 半导体封装材料采购模式
4.5.2 半导体封装材料供应概况
4.5.3 半导体封装材料价格波动
4.5.4 引线框架
4.5.5 封装基板
4.5.6 键合线
4.5.7 环氧塑封料（EMC）
4.5.8 半导体CMP材料
4.5.9 光敏性聚酰亚胺（PSPI）
4.5.10 电镀液
4.6 半导体封装设备供应
4.6.1 半导体封装设备市场概况
4.6.2 贴片机
4.6.3 引线机
4.6.4 划片和检测设备
4.6.5 切筋与塑封设备
4.6.6 电镀设备
4.7 集成电路封装供应链面临的挑战
第5章：中国集成电路封装细分产品市场发展分析
5.1 集成电路封装行业细分市场现状
5.1.1 集成电路传统封装VS封装
5.1.2 集成电路封装细分市场发展概况
5.1.3 集成电路封装细分市场结构分析
5.2 集成电路封装细分市场：传统封装
5.2.1 传统封装概述
5.2.2 DIP
5.2.3 SOP
1、SOP封装技术
（1）介绍
（2）发展特点
2、SOP产品主要应用领域
（1）应用领域现状
（2）应用前景
3、SOP产品市场发展现状
4、SOP产品市场前景展望