日用化工产品硅树脂胶水晶电子胶

UV胶水又叫无影胶、光固化胶、紫外线胶等等，是一种单组分、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。不同的行业产品不同的工序对操作工艺有着不同的要求，今天与大家分享UV胶水使用方法，正确的使用是产品性能与使用寿命的前提。

1、表面处理：
根据具体材料进行表面干燥清洁，将被粘接部位表面的灰尘，油污等清理干净，如果清理过程中使用溶剂，请先将表面的溶剂晾干。

2、自动连续涂胶：
UV胶水使用时，要连续涂胶，不要分散，将无影胶均匀涂在被粘接部位的表面。UV无影胶需避光进行施胶。

3、初步定位粘结：
确定好被粘结部位的位置后，将两部分被粘物压合到一起，根据产品固化条件选择合适的（一般默认波长为365nm~400nm）紫外灯进行照射，并确认紫外线能多方位照透。

4、除去溢胶：
建议先光照初步定位时，然后去除工件上溢胶，再光照至完全固化。除去溢胶方法：小刀刮除，软布或纸巾轻轻擦除溢胶，可以清洗剂。

5、完全固化：
UV胶水固化时间应根据不同的材料、胶层厚度及紫外线强度的不同而定。UV无影胶的固化速度取决于紫外线的强度，光源与胶层的距离，所需固化的深度或胶层间隙等。环境温度对UV胶水的活性也有一定影响，气温低时，固化时间应适当放长。



6、表面清洁

环氧树脂灌封胶使用步骤：

1.要保持需灌封产品的干燥和清洁；

2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

密封是工程上极为重要的问题，密封胶在航天、电子、电器、汽车等领域都得到了广泛的应用。同时具有粘接和密封作用，用于密封的胶黏剂简称密封胶。今天就来给大家分享一下密封胶优势。



密封胶优势如下：

1.密封性好
密封胶是以聚合物为主体的液态材料，涂在接合部位能填充表面凸凹不平处，干燥后便形成连续的黏弹性胶膜，起到可靠的耐压密封作用，不易泄漏。

2.通用性强
可用于耐油、耐水、耐化学物质的密封，一种密封胶可代替多种固体垫圈。

3.耐久性优
密封胶不易腐蚀、不易损坏、不易疲劳使用寿命长。

4.适应性广
密封胶可在-60～300℃使用，有的还可耐低温-253℃和温600℃。

5.降低成本
密封胶用量少，降低加工精度，减少紧固件数量，减轻整体质量，节能耗、。

6.使用方便
密封胶可自由成型，不受工件形状限制，施工简单，快速。

产品特性:

QK-100是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。

·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面

·不含溶剂，无气味，对PC、铜等无腐蚀

·含荧光指示剂，方便检查线路涂层的均匀性

·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等

 应用范围:

广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。

 包装规格:

10kg铁罐包装。

1、产品特性及应用

QK-9910AB是一种高柔韧性、低粘度、无味、加热或室温固化型液体高透明硅凝胶。具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化、易修复等特性，可在-50～+200℃长期使用，电器性能优良，化学稳定性好。本品固化前为无色透明液体，在一定温度（温度越高固化速度越快）下即可固化成低收缩率无色透明的弹性体，固化后具有粘附性强、高透明度、高柔韧性等特性，耐候性佳，能整体深层次固化。

QK-9910AB应用于对透明度有高要求的光学产品，如可用于触控屏全贴合、填充、密封，电子通讯接头以及其他光学填充等。

千京科技公司是一家专注于有机硅材料应用行业的用胶技术分析及产品研发的科技型生产企业，致力于为客户提供应用领域的一体化用胶解决方案，应用领域涉及电子电器、灯饰照明、织物服饰、电力电缆、硅胶制品、电子通信技术、医疗器械等多行业。

灌封胶是一个广泛的称呼，原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护，目前灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。
导热灌封胶选型注意事项

1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。

3）介电常数，介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能，指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化水平，也就是对电荷的约束才能，介电常数越大，对电荷的约束才能越强。

4）工作温度范围，因为导热胶自身的特征，其任务温度规模是很广的。工作温度是确保导热硅胶处于固态或液态的一个主要参数，温度过高，导热胶流体体积膨胀，分子间间隔拉远，互相感化削弱，粘度下降；温度下降，流体体积缩小，分子间间隔收缩，互相感化增强，粘度回升，这两种情形都不利于散热。如果所承受是在100℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而有机硅是可以承受-60℃～200℃的高低温；抗冷热变化能力，有机硅为佳，其次是聚氨酯，环氧树脂较差；

5）其他的考虑因素，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。