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粘合剂粘合剂又称结合剂，是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中，导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前，依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料，完成以丝网印刷方式的图形转移；印刷后，经过固化过程，使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材之间形成稳定的结合。这是结合剂的双重责任。结合剂通常采用合成树脂，它是高分子的聚合物。合成树脂可分为热固型和热塑型两大类。热固性树脂，如酚醛树脂、环氧树脂等。
它们的特征是在一定温度下固化成形后，即使再加热也不再软化，也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低，受热后软化，冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因，表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体，由于粘合剂本身并不导电，若不在一定温度下固化，导电微粒则不能形成紧密的连接。不同的树脂加入同一种导电物质，固化成膜后，其导电性能各不相同，这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择，有多方面的考虑。不同结合剂的粘度、凝聚性、附着性、热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材、固化条件、成膜物的理化特性都需要统筹兼顾。
溶剂导电银浆中的溶剂的作用：a、溶解树脂，使导电微粒在聚合物中充分的分散；b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性；c、决定干燥速度；d、改善基材的表面状态，使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性，是选择溶剂的重要参数，这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外，溶剂沸点的高低、饱和蒸气压的大小、对人有性，都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大；对加热固化的温度、速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、异佛尔酮等。
助剂导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响，只有在权衡利弊的情况下适宜地、选择性地加入。导电银浆按烧结温度不同，分为高温银浆，中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池，压电陶瓷等方面。低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。

玻璃粉两个作用。一，腐蚀晶硅，通过腐蚀SiNx，形成导电通道。二，在浆料-发射极界面间作为传输媒介。浆料成分对浆料电性能的影响编辑当玻璃粉含量不变时，电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时，电阻率反而升高。因为银粉含量过大，玻璃粉含量不变，即浆料的固体含量过大，有机载体含量过低，那么浆料的黏度过大，流平性差，丝网印刷时，不易形成连续致密的银膜，故电阻率过大。
当银粉含量不变时，电阻率在一定范围内随着玻璃粉含量的逐渐增加，电阻率逐渐升高，导电性能越差。在浆料烧结过程中，随着温度升高，玻璃粉熔融，由于毛细作用浸润并包裹银颗粒，银粉以银离子的形式溶解在熔融的玻璃相。当浆料中的玻璃粉含量很少时，银粉由于缺少液相而不能铺展在基板上，银粒子倾向于沿垂直方向生长，导致银粒子之间的接触变差。当玻璃粉含量增加到某一值时，玻璃粉能够有效润湿银粉，使银粉充分铺展在基板上，银粒子沿水平方向生长，银粒子的接触更加紧密，能够有效形成导电网络。
当玻璃粉含量继续增加，多余的玻璃粉就会聚集在表面上，导致电性能下降，电阻率增加。同时，当玻璃粉含量过高时，有机载体的含量就越低，有机载体的含量直接影响到浆料的黏度，有机载体的含量越低，浆料的黏度越高，在印刷的过程中，浆料的流平性很差，不利于浆料分布均匀，银粉与玻璃粉容易成团聚态。银粉、银浆行业发展的趋势编辑
随着电子工业的发展，厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展，作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业，其发展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆，因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。从技术的角度，为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本，银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展，也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
电子工业的快速发展，加上、劳动力等方面的优势，使已成为电子元器件的主要制造基地之一，其银粉和银浆的用量也将不断增加。目前银粉、银浆作为一个有发展前景的产业，存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金，建立的生产环境、装备水平。银几乎是为电子工业而生的，从目前银的存量和储量而言，并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替目前还存在很高的技术难度，还有成本问题。在未来很长时间内，电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。

银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm<（平均粒径）10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用，关系到膜层性能的优化及成本[1]。
分类编辑银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm<(平均粒径)<10.0μm为银微粉；(平均粒径)>10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（银热分解法、液相还原）。由于银是金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是制备银粉的主要的方法。即将银盐（银等）溶于水中，加入化学还原剂（如等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polishedsilverpowder），片状银粉。
电子工业用银粉编辑根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类：①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉；②高温烧结银导电浆料用高分散银粉；③高导电还原银粉、电子工业用银粉；④光亮银粉；⑤片状银粉；⑥纳米银粉；⑦粗银粉类统称为银微粉（或还原粉）；⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中；⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面[1]。
导电银浆的生产流程使用情况编辑使用大的几种银浆包括：①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆②单板陶瓷电容器用浆料③压敏电阻和热敏电阻用银浆④压电陶瓷用银浆⑤碳膜电位器用银电极浆料低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接[1]。
银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。1.以和金粉为泥﹐作封印之用。2.用以饰物的金屑。将金箔碾成粉，配以蛋清，和成漆状，即为金泥。一般用于佛像塑身的皮肤部分。出处编辑汉应劭《风俗通·正失·封泰山禅梁父》：“剋石纪号，著己绩也。或曰：金泥银绳，印之以玺。”晋王嘉《拾遗记·前汉上》：“卫青、张骞、苏武、傅介子之使，皆受金泥之玺封也。”唐李贺《咏怀》之一：“惟留一简书，金泥泰山顶。”王琦汇解：“金泥，以和金为泥，以封玉牒者。”

铑镀层硬度高(7500～9000MPa)，耐磨，耐腐蚀，接触电阻稳定。镀铑复合材料是优良的电接触材料，铑还可用于饰品和其他工业仪器、气敏元件的镀层。(5)改性作用。铑可与铂、钯等金属形成固溶体，对基体起固溶强化作用，提高基体的熔点、再结晶温度和抗腐蚀性，减少氧化挥发损失，其中铂铑合金是优良的金属测温材料；铑与钛、锆、铪、钽、铌等金属形成的化合物对含铑合金起弥散强化作用，增加热稳定性；铱中加铑可改善铱的加工性能。
(6)加工硬化率高，热加工成一定尺寸后可以冷加工。(7)价格昂贵，除特殊使用外，通常只作为添加元素使用。[1]历史编辑铑是在1803年由WilliamWollaston发现的。他和SmithsonTennant在一个商业中合作，多半是为了生产出纯铂来出售。这个程序的步是溶解普通的铂在王水（酸+盐酸）中。不是所有的都溶入了溶液中，它留下
一根铑丝了黑色的残渣（Tennant研究了这些残渣，终他从中提取出了锇和铱。）Wollaston全神贯注在这个溶解的铂溶液，其也包含钯。他用沉淀法移除了这些金属，然后留下了一种漂亮的红色溶液，他从中获得了玫瑰红晶体。这些就是氯铑酸钠，Na3RhCl6。他终从中生产出了这种金属自身的样本。铑产量约为铂的2.8%，几乎全由南非、俄罗斯和加拿大三国生产。金属铑以海绵状、粉状或致密块状出售。1990～1993年三国平均年生产的铑分别为7512kg，3227kg(仅指出售给西方部分)，552kg。1980年以后，西方每年从废料中再生回收并进入市场的铑不断增加，仅从废汽车催化剂中回收的铑1989年就达2.5t。主要以铑催化剂、铑合金、铑镀层、铑化合物应用于化学、石油、玻璃、电气、饰品、汽车等领域。1992年西方共消费铑10.2t，其中汽车废气净化催化剂用量达86%。
资源分布编辑铑存在于铂矿中，在精炼过程中可以集取而制得。我国铂金属资源比较，铂金属矿床分布在10个省、自治区，甘肃、云南、四川和黑龙江的储量较多，这四省的储量占全国储量的94.6%。其他省区如河北、青海、新疆、北京、内蒙古也有一些小矿点，但储量甚少。铑粉从1996年我国铂矿、钯矿与铂钯（未分）矿保有储量看，我国的铂矿和钯矿主要分布在甘肃，分别占全国铂矿与钯矿的90.7%与91.3%，其次是河北，分别为5.8%和2.3%。其他省区只占少份额。铂钯（未分）矿主要在云南，占全国的66.8%；其次是四川，占全国的25.5%。
其他几种铂族金属的分布也主要在甘肃、云南和黑龙江。甘肃省的铑、铱、锇、钌储量分别占其全国储量的59.3%、64.4%、74.0%、84.9%；云南分别占39.4%、29.4%、9.8%、13.2%。这两个省的相应数据相加，除了锇都占到全国储量的95%以上；只是云南的锇储量（占9.8%）稍逊于黑龙江（占15.2%）。我国铂族金属资源有以下特点：
（1）资源分布集中。我国的铂族金属资源95%以上分布于甘肃、云南、四川、黑龙江和河北5省，其中仅甘肃省就占全国储量的57.5%。这几个省的储量集中于甘肃金川、云南金宝山和四川杨柳坪三个大型矿床。（2）矿石品位低，铂族元素以铂、钯为主，且铂大于钯。全国铂族金属矿的平均品位为0.796g/t，Pt品位0.341g/t，Pd品位0.386g/t，Os+Ir品位0.041g/t，Rh+Ru品位0.028g/t。以铂族金属为主的矿床，品位为1.468g/t，富矿品位2.33g/t；与铜镍共生的铂族金属品位0.768g/t，铜镍矿中伴生的铂族金属品位0.436g/t。国外几个大型铂矿床的平均品位为：南非维尔德杂岩3.1-17.1g/t，麦伦斯基层30～60g/t，俄罗里尔斯克6～350g/t，加拿大伯里3.34g/t，美国斯蒂尔沃特147g/t。相比之下，我国铂族金属矿的品位是十分低的。

矿床类型多样，但大部分储量集中于共生或伴生矿。我国铂族金属矿床类型有岩浆熔离型、热液再造型和砂铂矿，还有一些含在黑色岩系、热液或夕卡岩型多金属矿床及斑岩铜钼矿中。按全国矿产储会（1985）确定的铂族金属参考工业指标，原生矿的边界品位为0.3～0.5g/t，工业品位为0.5g/t。可将我国铂族金属矿床分为单一矿、共生矿和伴生矿三类，根据1996年的统计资料，93.4%的铂族金属（探明储量）与铜镍硫化物、多金属共生或伴生。
纯银镀铑袖扣相关资料编辑铑属铂系元素。铂系元素几乎完全成单质状态存在，高度分散在各种矿石中，例如原铂矿、硫化镍铜矿、磁铁矿等。铂系元素几乎无例外地共同存在，形成天然合金。在含铂系元素矿石中，通常以铂为主要成分，而其余铂系元素则因含量较小，经过化学分析才能被发现。由于锇、铱、钯、铑和钌都与铂共同组成矿石，因此它们都是从铂矿提取铂后的残渣中发现的。它们中除铂和钯外，不但不溶于普通的酸，而且不溶于王水。铂很易溶于王水，钯还溶于热酸中。所有铂系元素都有强烈形成配位化合物的倾向。
蓝色仿钻镀铑戒指出现一种暗红色沉淀，分析证明是由一种新金属和钠的氯化物形成的盐Na3RhCl6·18H2O。因这种新金属的具有玫瑰的艳红色，就以希腊文中玫瑰rhodon命名它为rhodium（铑），元素符号定为Rh。物以稀为贵。钌、铑、钯、锇、铱、铂6个元素在地壳中的含量都非常少。除了铂在地壳中的含量为亿分之五、钯在地壳中的含量为亿分之一外，钌、铑、锇、铱4个元素在地壳中的含量都只有十亿分之一。又由于它们多分散于各种矿石之中，很少形成大的聚集，所以价格昂贵。这6个元素在化学上称作铂族元素，加上银和金，统称为金属。
铂炭催化剂是将铂负载到活性炭上的一种载体催化剂，属于金属催化剂中常用的一种。可用于、电子等领域，应用较为广泛。铂炭催化剂[1]是将铂负载到活性炭上的一种载体催化剂，属于金属催化剂中常用的一种。可用于、电子等领域，应用较为广泛。选择性和活性高、寿命长，同体系可循环几十次以上；用量小，是雷尼镍的10%以下；可在低温、低压甚至常温常压下使反应进行。可回收提纯再加工。
应用范围编辑烯烃、炔烃、肟、、酚、萘、苯、醇、芳香族和脂肪族醛、硝基芳香族化合物，芳香、腙、胺、酮，芳香族杂环化合物、环戊烷等加氢；烃类、CO和NH3等氧化；环已烷、环已烯、环已醇、环已酮、烷烃、醇类等脱氢；氮氧化合物的还原等吡咯及其衍生物。铂催化剂（英文名称platinumcatalyst）是一种以金属铂为主要活性组分制成的催化剂的总称。采用铂金属网、铂黑、或把铂载于氧化铝等载体上，也可含有金属铼等助催化剂组分。
主要用于氨氧化、石油烃重整、不饱和化合物氧化及加氢、气体中一氧化碳、氮氧化物的脱除等过程。是化学、石油和化工反应过程经常采用的一种催化剂。具有催化活性高，选择性强，催化剂制作方便，使用量少，可以通过制造方法的变化和改进，与其他金属或助催化剂活性组分复配等，优化催化性能。应用领域广，能够反复再生和活化使用，寿命长，废催化剂的金属钯可以回收再利用等性。许多铂催化剂品种都已成为产品，应用于各行各业，具有新的结构及催化功能的铂催化剂仍在不断研发，不但使许多难以实现的反应过程经铂催化剂催化而成为可能，而且使许多石油和化工等工业生产过程，因采用新开发的铂催化剂得到改善和提高，使工艺过程简化、经济效益提高，因此铂催化剂仍具有远大的发展前景。
铂（Pt）元素在周期表中第10族（ⅧB）铂族元素，原子序数78，稳定的同位素有194，195，196，198。密度21.45g/cm，熔点1769℃，沸点3827±100℃，氧化态+2、+3、+4价，银白色具有良好延展性的金属。铂在空气中不被氧化，在450℃以下无明显的氧化膜生成，450℃以上生成挥发性氧化物稍有失重。在500℃的氧气气氛中能氧化成氧化铂。可被卤素、硫和苛性碱腐蚀。在1000℃将铂暴露在硫化氢中，12小时后可观察到少量腐蚀。不溶于盐酸，但溶于王水，生成六氯合铂（Ⅳ）酸（H2PtCl6）。铂是很好的吸氢材料，要避免长时间暴露在含碳的强还原气氛（如C、CO、CO2）中。

制备方法编辑与王水反应经过滤、浓缩后，加浓盐酸除氮化物，再经浓缩氯金酸结晶、磨碎而得产品。从乙醇溶液中可结晶出无水氯金酸（H[AuCl4]）。反应方程式：Au+HNO3+4HCl=H[AuCl4]+NO+2H2O在这个反应中，浓盐酸中的氯离子与金配位结合（4Cl-+Au==[AuCl4]4-），使其更容易被氧化，之后浓中的N5+将配位后的金氧化成Au3+，而自己被还原成N2+，
（N5++[AuCl4]4-==[AuCl4]-+N2+）并放出分子中多余的O2-。O2-与浓盐酸中多余的氢离子结合成H2O，而N2+则以NO的形式放出。三氯化金溶于浓盐酸得到氯金酸。有研究称金粉溶于h2o2-浓盐酸也可以安全环保地制备氯金酸：AuCl3+HCl====H[AuCl4]2Au+8HCl+5H2O2====2H[AuCl4]+8H2O+O2
用途简介编辑氯金酸水溶液中含有正方平面的[AuCl4]-离子，由此可以制得许多含有平面正方形离子[AuX4]-的盐(X=F，Cl，Br，I，CN)可用于半导体及集成电路引线框架局部镀金，印刷电路板、电子接插件及氯金酸与氯金酸粉末其他电接触元件的镀金。也可制作红色玻璃。用作分析，于铷、铯的微量分析和测量生物碱组成等。还用于照相材料。
氯金酸盐，特别是氯金酸钠Na[AuCl4]（由AuCl3与NaCl反应制得），可取代有毒的(II)盐作为炔烃反应的催化剂。同时，氯金酸作为制备纳米级金方面有着重要应用，一般通过还原剂直接还原氯金酸制的具有荧光效应的纳米金，在分析化学中有着重要应用。在酸（相对密度1.40）：蒸馏水：盐酸（相对密度1.19）=1：5：5（V）的混合物（化学纯品）中加入箔（品），使之溶解，将溶解后的溶液蒸发至稠状，以赶出多余酸，加少量盐酸重新蒸发，重复3-4次，后一次蒸发时，将氯慢慢通入液体中。所得混合物在不断搅拌下了冷却，制得的粉末经干燥后，即为结晶氯金酸。[1]
用途编辑四氯金酸的腐蚀性能很强，氧化性也很强。但四氯金酸不稳定，加热即可分解成HCl，AuCl3和AuCl。供镀金工业使用，使用时要小心。HAuCl4，也可用于半导体及集成电路引线框架局部镀金，印刷电路板、电子接插件及其他电接触元件的镀金。也可制作红色玻璃。用作分析试，于铷、铯的微量分析和测量生物碱组成等。还用于照相材料。

规格：青金粉170目，红金粉250目，青红光400目。包装：一般是25公斤至50公斤铁桶装。贮运：金粉是危险品，容器须密封。应放置在干燥、通风、有遮盖的地方，与酸、碱及氧化剂隔绝，避潮，防火。注：搬运时切勿撞击，防止粉末飞扬。[1]性质编辑（1）金粉呈美丽的金黄色，与一般颜料不同，颗粒是平滑的鳞片状，每一鳞片直径约50~100微米，厚度0.1～1.75微米限度以内。
（2）金粉的硬度较大，不溶于水，而溶于无机酸中，为强的还原剂。与湿空气接触则发热燃烧，遇火。（3）金粉的遮盖力非常高，平均在10克/平方米左右。由于它是鳞片状的颗粒，表面像镜面似的，能将射上去的光线反射出达75～80%左右。金粉不但对可见光线是不透明的，同时对紫外线及红外线也透不过。（4）金粉在实际应用上，要能够保持一定时期的鲜艳夺目，不受空气氧化，水汽浸蚀，或空气中微量硫化氢的硫化变色，所以每一个鳞片状的金粉，涂复上一层透明的隔离保护层。