德律3D锡膏检测机

德律TR7007SII3D锡膏检测机用于锡膏印刷机之后，贴片机之前，检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等。使用锡膏检测机确认印刷状态，并把印刷状态反馈给印刷机，提升焊锡的印刷品质，降低不良率。
德律TR7007SII3D锡膏检测机，检测速度高达200cm2/sec。在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15µm或10µm并具备线型马达平台。此系统的特点包括closed loop function、强化的2D成像技术、自动板弯补偿功能与条纹光扫描技术。此系列亦有双轨架构之机型，在不增加机台落地空间下，大幅提升了生产线的产能。
德律TR7007SII3D锡膏检测机规格参数：
光学影像系统
相机 4MP相机
光学解析度 10μm或15μm 出厂时择一设定
取像范围 10μm 20.00 x 20.00 mm
15μm 30.00 x 30.00 mm
检测功能
可检测点类型 少锡、多锡、漏印、形状不良及桥接
锡点量测项目 高度、面积、体积、位移及桥接
X-Y平台及控制系统
X轴线性马达与光学尺搭配DSP移动控制系统
水平解析度 0.5μm
垂直解析度 1μm
检测速度
10μm 可达90cm2/sec
15μm 可达200cm2/sec
检测能力
体积重现性
校正标的(at 3σ)
<1% on TRI certification target
高度重现性
校正标的 (at 3σ)
锡点 GR&R (± 50% Tolerance)
<1% on TRI certification target
<<10% at 6σ
有效景深 ±5 mm
高度解析 0.4μm
高度精度 1.5μm (使用校正块)
Max.可测锡点尺寸 12800 x 10240 μm at 10 μm
Min.可测锡点尺寸 100 x 100 μm at 10 μm
Min.可测锡点间距 100μm
Max.可测锡点高度 10 μm 600 μm
15 μm 550 μm
电路板与输送带系统
电路板可测尺寸 50x50-510x460mm
电路板挟持空隙 3mm
电路板上方空隙 40mm
电路板下方空隙 40mm
电路板可测厚度 0.6-5mm
电路板流线高度 880-920mm
Max.板重限制 3kg
系统尺寸
外形尺寸 1220x1663x1620mm (不含三色灯高度520 mm)
系统重量 920kg
电源要求 200-240V 单向, 50/60Hz 3 kVA
气压需求 0.6MPa (87 psi) compressed air
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