模型胶离型剂胶ABS塑料胶水

QK-3309 常规厌氧胶
QK-3309是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。具有粘接力强，高柔韧性，高稳定性、耐候性好等
特点。有的电气性能，绝缘防水防潮等。特别适用于各类工业电子行业用胶。
产品特点：
1. 高柔韧性胶层、高稳定性
2. 固化后高透明，不发白，不雾化
3. 粘度适中，适合施胶
4. 固化速度快
典型用途：
5. 主要是用于玻璃与金属和大部分塑料的粘接，特别适用于各类工业塑料行业用胶。

加热固化双组分环氧灌封胶，是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国内发展的新品种，需加热固化。
　　缩合型有机硅灌封胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
缩合型有机硅灌封胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型有机硅灌封胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用缩合型有机硅灌封胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。
注意事项
　　1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败；
　　2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；
　　3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不；
　　4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶；
　　5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；
　　6、在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；
　　7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；
　　8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；
　　9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验；
　　10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；
　　11、物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响

电子灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。选择灌封胶主要可以从灌封胶的性能、参数和种类进行选择。
一、电子灌封胶功能选择：
      1、是否需要导热和非导热流动和非流动或半流动 。电子导热灌封胶厂家告诉你灌封胶主要分类中。环氧灌封胶一般导热性能较差，一般用于防水功能较多。有机硅灌封胶防水持久性较为一般，更为注重导热及绝缘防震性能。
      2、是否适应产品特性和灌装或粘接工艺特性有关那种颜色 。
      3、使用温度和环境与产品类型 电子绝缘固定导热胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品 的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
二、电子灌封胶性能参数选择：
     1、硬度
     2、阻燃性
     3、防水性
     4、导热性
     5、粘接性
     6、固化时间要求
     7、颜色
三、灌封胶产品种类选择：
      1、环氧树脂胶：
环氧树脂胶多为硬性，也有少部分软性。大优点，对硬质材料粘接力好， 灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在120摄氏度左右， 也有耐温在300摄氏度以上的， 但价位非常贵， 一般无法实现大批量产。 一般不能进行二次修复。
      2、有机硅灌封胶
有机硅导热灌封胶固化后多为软性，粘接力防水性较差。耐高低温，可长期在200摄氏度使用， 加温固化型耐温更高， 绝缘性能较环氧树脂好， 可耐压10000V以上，修复性好。
      3、聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶具有较为的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。