pcb镀金测厚仪器

EDX600PLUS镀层测厚仪是江苏天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光镀层厚度测量技术经验，研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。测量方便快捷，无需液氮，无需样品前处理。对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层的成分厚度以及电镀液金属离子浓度进行检测,帮助企业准确核算成本及质量管控。全新的下照式设计，一键式的按钮，减少摆放样品时间。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电器、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。

硬件配置
高功率高压单元搭配微焦斑的X光管,的了信号输出的效率与稳定性。
EDX600PLUS能的将不同的元素准确解析,针对多镀层与复杂合金镀层的测量,有着不可比拟的优势。
在准直器的选择上,EDX600 PLUS也有着很大的优势,它可以搭配的准直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的准直器得到的超小光斑,让更小样品的测量也变得游刃有余。


镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。 镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。 X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。