主要特点：
● 适用粘接基材：塑料、橡胶与金属等
● 固化方式：常温湿气
● 具有高强度，快速粘接的特性，适用于紧密贴合，多孔性材质
● 工作温度：-50~80℃
应用行业：
电子玩具、汽车电子、数码电子、电动工具、家用电器…
应用产品：
电动工程车、数据线、激光镭射机、电子预警器、保健仪器、打火机、手机壳...
是一款低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化过程中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
主要特点：
● 宽广的耐温范围：-50℃~200℃
● 符合欧盟的 RoHS 与 REACH 的环保规范
● 阻燃等级符合 UL94 V-0 【E351581】
应用行业：
照明灯具、新型能源、电子、电工电气...
应用产品：
电阻、地埋灯、玉米灯、电源适配器、逆变器、太阳能接线盒、变压器…
底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供的加工性能，具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和表面绝缘抗阻性能的解决方案，配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性。