宽禁带半导体烧结银上海烧结银烧结银膏
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高导热率:导热率可达3130W/mK
4高导电率:体阻低至2.2*10-6
5 耐候性好:-55-250°C
和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本
7 无铅环保:无卤配方
8以膏状形式供应:便于操作,可以点胶或者印刷
使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5-10倍
善仁新材作为烧结银的,近推出高可靠有压烧结银AS9385,产品可以用在电动汽车的动力总成模组中,带给客户如下好处: