LED1505模条胶G9灌封胶G9灌封胶

8890 底部填充胶
QK-8890是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充

ED粘接密封胶水

一：LED背光源灯条粘接胶水

1.透镜和线路板UV胶粘接，UV胶水粘接透镜，UV光固化速度快，，单组份操作方便，对各种基材极不同结构的透镜都可粘接，耐弯曲，推力，耐湿热良好，可用于内三角和外三角透镜的粘接。

六：LED蜡烛灯，点光源的灯罩或透镜粘接密封

1.硅胶无色半透明膏状或半流淌硅胶粘接强度高，低雾化，耐黄变，单组份操作方便。

2.UV胶;主要应用于透明灯罩的粘接，无色透明，粘接效果美观，固化速度快，对玻璃，金属，PC塑料，及陶瓷等有的粘接力。

七。LED其他部件的粘接

1.灯具螺丝固定密封胶水，以及两个金属的平面粘接，厌氧结构胶水

2.LED灯具中塑料，橡胶，金属等定位粘接，快干胶水，固化速度快